主页 购物车 询价 关于我们
www.GB-GBT.com
收录标准: 222550 (2026-05-23) 搜索

GB/T 38345-2019 相关标准英文版PDF

标准号码价格美元第2步(购买)交付天数标准名称
GB/T 38345-2019 439 GB/T 38345-2019 [PDF]天数 <=5 宇航用半导体集成电路通用设计要求
   
基本信息
标准编号 GB/T 38345-2019 (GB/T38345-2019)
中文名称 宇航用半导体集成电路通用设计要求
英文名称 General design requirements of semiconductor integrate circuit for space application
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 V25
国际标准分类 49.035
字数估计 22,270
发布日期 2019-12-31
实施日期 2020-07-01
发布机构 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

GB/T 38345-2019 General design requirements of semiconductor integrate circuit for space application ICS 49.035 V25 中华人民共和国国家标准 宇航用半导体集成电路通用设计要求 2019-12-31发布 2020-07-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 目次 前言 Ⅲ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 设计流程和内容 1 3.1 设计流程 1 3.2 设计内容 3 4 通用设计要求 6 4.1 结构设计要求 6 4.2 逻辑和电路设计要求 6 4.3 版图设计要求 7 4.4 封装设计要求 7 4.5 可靠性设计要求 8 4.6 可测性设计要求 10 附录A(规范性附录) 数据表 11 附录B(资料性附录) 设计指南 12 前言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会(SAC/TC425)提出并归口。 本标准起草单位:北京微电子技术研究所。 本标准主要起草人:陈雷、倪玮琳、李鑫云、张东明、林建京、田俊杨、马建华、庄伟、李建成、李学武、 孔瀛、张铁良。 宇航用半导体集成电路通用设计要求 1 范围 本标准规定了宇航用半导体集成电路的通用设计要求,包括结构设计、逻辑和电路设计、版图设计、 封装设计、可靠性设计和可测性设计等要求。 本标准适用于宇航用半导体集成电路设计要求,不适用于特殊电路设计要求。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 andBoundary-ScanArchitecture) 3 设计流程和内容 3.1 设计流程 宇航用半导体集成电路设计一般包括结构设计、逻辑设计、电路设计、版图设计和封装设计。在具 有设计要求的容错系统进行的流程,对于宇航用不同类型的集成电路允许特殊实现。在设计过程中遵 守现有的标准和规范。宇航用户需求的可行性和风险分析,以验证其功能和性能需求的合理性。设计 应遵循完善的流程要求,对不同类型的宇航电路,各阶段活动内容可进行针对性裁剪。为了确保设计的 正确性,......