| 标准编号 | GB/T 42973-2023 (GB/T42973-2023) | | 中文名称 | 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 | | 英文名称 | Semiconductor integrated circuits - Digital-analog(DA) converter | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L56 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 34,371 | | 发布日期 | 2023-09-07 | | 实施日期 | 2024-01-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 42973-2023: 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器
ICS 31.200
CCSL56
中华人民共和国国家标准
半导体集成电路
数字模拟(DA)转换器
2023-09-07发布
2024-01-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 2
4 分类 2
4.1 概述 2
4.2 奈奎斯特率DA转换器 2
4.3 过采样DA转换器 2
5 技术要求 3
5.1 温度 3
5.2 电特性 3
5.3 封装特性 4
5.4 其他指标 4
6 电特性测试方法 4
6.1 一般说明 4
6.2 静态特性 5
6.3 动态特性 14
7 检验规则 25
7.1 一般要求 25
7.2 检验分类 25
7.3 质量评定类别 25
7.4 抽样方案 25
7.5 检验批构成 26
7.6 鉴定检验 26
7.7 质量一致性检验 26
7.8 筛选 29
8 标志 30
9 包装、运输、贮存 30
9.1 包装 30
9.2 运输 30
9.3 贮存 30
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、成都华微电子科技股份有限公司、成都振芯科技股
份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第二十四研究所、四川翊
晟芯科信息技术有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、中国科学院半导体研究所、三旗(惠州)电子科技
有限公司、杭州万高科技股份有限公司。
本文件主要起草人:李锟、张驰、李大刚、王会影、张涛、雷郎成、刘显军、钟明琛、李文昌、李海龙、
林玲、隋春娟。
半导体集成电路
数字模拟(DA)转换器
1 范围
本文件规定了数字模拟(DA)转换器(以下简称DA转换器或DAC)的分类、技术要求、测试方法、
检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的DA转换器。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
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GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验
(HAST)
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固
性)
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊
接热
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
GB/T 4937.23 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
GB/T 4937.26 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试
人体模型(HBM)
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机器模型(MM)
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GB/T 12750 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
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