| 标准编号 | GB/T 44334-2024 (GB/T44334-2024) | | 中文名称 | 埋层硅外延片 | | 英文名称 | Silicon epitaxial wafers with buried layers | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H82 | | 国际标准分类 | 29.045 | | 字数估计 | 16,120 | | 发布日期 | 2024-08-23 | | 实施日期 | 2024-08-23 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 44334-2024
Silicon epitaxial wafers with buried layers
埋 层 硅 外 延 片
ICS 29.045
CCS H 82
中华人民共和国国家标准
2024-08-23发布
2025-03-01实施
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会 发 布
目次
前言 ··· Ⅲ
1 范围 ···· 1
2 规范性引用文件 ···· 1
3 术语和定义 ···· 1
4 产品分类 ··· 2
5 技术要求 ··· 2
5.1 衬底材料 ···· 2
5.2 外延层 ···· 2
5.3 几何参数 ···· 4
5.4 表面金属 ···· 4
5.5 表面质量 ···· 4
5.6 边缘 ··· 5
5.7 其他 ··· 5
6 试验方法 ··· 5
7 检验规则 ··· 6
7.1 检查与验收 ···· 6
7.2 组批 ··· 6
7.3 检验项目 ···· 6
7.4 取样 ··· 6
7.5 检验结果的判定 ···· 6
8 标志、包装、运输、贮存和随行文件 ··· 7
8.1 标志和包装 ···· 7
8.2 运输和贮存 ···· 8
8.3 随行文件 ···· 8
9 订货单内容 ···· 8
前言
本文件按照 GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第 1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规
定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC 203）与全国半导体设备和材料标准
化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC 203/SC 2）共同提出并归口。
本文件起草单位：南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、
浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公
司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有
限公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司。
本文件主要起草人：仇光寅、王银海、谢进、骆红、贺东江、马林宝、顾广安、李慎重、李春阳、
徐西昌、徐新华、袁夫通、刘小青、米姣、周益初、张强。
埋 层 硅 外 延 片
1 范围
本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮
存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成
电路芯片和半导体分立器件。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文
件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用
于本文件。
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