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GB/T 45756-2025 相关标准英文版PDF

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GB/T 45756-2025 289 GB/T 45756-2025 [PDF]天数 <=3 烧结稀土永磁体拼接技术规范
   
基本信息
标准编号 GB/T 45756-2025 (GB/T45756-2025)
中文名称 烧结稀土永磁体拼接技术规范
英文名称 Technical specification of sintered rare earth permanent magnet splicing
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 H65
国际标准分类 77.120.99
字数估计 14,145
发布日期 2025-06-30
实施日期 2026-01-01
发布机构 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

GB/T 45756-2025: 烧结稀土永磁体拼接技术规范 ICS 77.120.99 CCSH65 中华人民共和国国家标准 烧结稀土永磁体拼接技术规范 2025-06-30发布 2026-01-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 前言 本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国稀土标准化技术委员会(SAC/TC229)提出并归口。 本文件起草单位:宁波韵升股份有限公司、安徽大地熊新材料股份有限公司、福建省金龙稀土股份 有限公司、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、杭州美磁科技有限公司、宁波科田磁业有限公司、 有研稀土(荣成)有限公司、宁波同创强磁材料有限公司、包头市英思特稀磁新材料股份有限公司、包头 稀土研究院、杭州千石科技有限公司、江西中石新材料有限公司、虔东稀土集团股份有限公司、杭州科德 磁业有限公司、杭州象限科技有限公司、有研稀土新材料股份有限公司、宁波招宝磁业有限公司、中科三 环(赣州)新材料有限公司、赣州富尔特电子股份有限公司、包头金山磁材有限公司、有色金属技术经济 研究院有限责任公司。 本文件主要起草人:张民、沈国迪、赫建林、杨晓露、李钊、竺晓东、陈静武、张久磊、王春国、贾生礼、 严长江、罗阳、陈侃、董改华、付建龙、赵宁宁、陈海波、姚南红、齐玉峰、赵毅、闫文龙、林建强、向春涛、 戚植奇、王瑜、李科辉、潘卫东、潘佳静、黄秀莲、占礼春、阚荣、张超越、程俊峰、宋冠禹、申立汉、武岑阳。 烧结稀土永磁体拼接技术规范 1 范围 本文件规定了烧结稀土永磁体拼接的烧结稀土永磁材料、粘接组合、机械加工和表面防护的要 求,描述了相应的检测检验方法。 本文件适用于采用胶粘剂粘接,以降低涡流损耗与提高表磁为目的、仅包含烧结稀土永磁材料与胶 粘剂的烧结稀土拼接永磁体制造过程。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T 2423.50 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy:恒定湿热 主要用于元件的加速试验 GB/T 4180 稀土钴永磁材料 GB/T 6462 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法 GB/T 7124 胶粘剂 拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料) GB/T 13560 烧结钕铁硼永磁材料 GB/T 34491 烧结钕铁硼表面镀层 GB/T 38437 用抽拉或旋转方式测量铁磁材料样品磁偶极矩的方法 GB 39176 稀土产品的包装、标志、运输和贮存 GB/T 40790 烧结铈及富铈永磁材料 GB/T 40793 烧结钕铁硼表面涂层 GB/T 40794 稀土永磁材料高温磁通不可逆损失检测方法 GB/T 42160-2022 晶界扩散钕铁硼永磁材料 QJ1634A-1996 胶粘剂压缩剪切强度测试方法 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 单元体 componentmagnets 采用烧结稀土永磁材料,通过机械加工与表面防护或仅机械加工制备的单个永磁体。 注:烧结稀土永磁材料包括烧结稀土铁硼类或稀土钴永磁材料,烧结稀土铁硼类是烧结钕铁硼永磁材料、晶界扩散 钕铁硼永磁材料和烧结铈及富铈永磁材料的统称。 3.2 粘合体 adhesivemagnets 采用两个及以上仅机械加工制备的单元体,通过胶粘剂粘接得到的永磁体。 3.3 采用两个及以上经过机械加工与表面防护制备的单元体,通过胶粘剂粘接组合得到的永磁体,或粘 合体经过机械加工与表面防护得到的永磁体。 4 以降低涡流损耗为目的的烧结稀土永磁体拼接技术 4.1 技术提要 以降低拼接永磁体服役时的涡流损耗为目的进行拼接时,相邻单元体的取向方向相同,胶粘剂分隔 开单元体。拼接永磁体常见结构见附录A图A.1。拼接永磁体工艺流程见图1,单元体机械加工与经 粘胶组合得到粘合体后,宜再次机械加工提高尺寸精度,同时宜采用表面防护处理。 注:以降低涡流损耗为目的烧结稀土永磁体拼接技术适用于制造高档数控机床与机器人、节能与新能源汽车和先 进轨道交通装备等领域的电机用拼接永磁体。 注: 代表必要工序; 代表可选工序。 图1 工艺流程A(降低涡流损耗) 4.2 烧结稀土永磁材料要求 4.2.1 根据产品需求,宜设计烧结稀土永磁材料相应牌号的单元体组成拼接永磁体。 4.2.2 烧结稀土永磁材料毛坯尺寸应根据单元体尺寸(4.2.1)、单元体机械加工(4.3)设计。 4.2.3 剩磁Br、内禀矫顽力HcJ、矫顽力HcB、最大磁能积(BH)max等主要磁性能应符合GB/T 13560、 GB/T 40790、GB/T 42160-2022或GB/T 4180的要求。 4.3 单元体机械加工 4.3.1 制作单元体的机械加工工艺和设备见表1。 表1 机械加工工艺和设备 机械加工工艺 设备 磨削类加工 平面磨床、立式磨床、通过式双面磨床、成型磨床、双面磨(高精度)床、内外圆磨床和无心磨床 切割类加工 (单)线切割机、内圆切片机、多线切割机和激光切割机 倒角加工 振磨机、倒角机、成型磨床和雕刻机 孔加工 套孔机、超声波打孔机和电脉冲打孔机 4.3.2 单元体机械加工的尺寸偏差、形位偏差应符合附录B的规定。 4.4 晶界扩散 4.4.1 如需晶界扩散,按照GB/T 42160-2022中A.2的制造工艺进行,包括前处理、包覆和扩散工序。 4.4.2 晶界扩散后如需机械加工,按照4.3的要求进行。 4.5 粘接组合 4.5.1 依据粘合体结构,设计粘接定位夹具,夹具应能保证单元体粘胶面受力均匀。 4.5.2 胶粘剂及其剪切强度应符合表2规定。胶粘剂剪切强度测量按照GB/T 7124的规定执行,试板 材料为碳钢。胶粘剂使用温度上限应不低于拼接永磁体的最高使用温度。 表2 胶粘剂及剪切强度 胶粘剂类型 使用温度上限 胶粘剂室温剪切强度 MPa 胶粘剂高温剪切强度a MPa 丙烯酸胶、环氧胶 100 ≥20 ≥12 耐温型丙烯酸胶和环氧胶 150 ≥20 ≥8 高温环氧胶 200 ≥20 ≥4 超高温环氧胶 300 ≥20 ≥3 双组分丙烯酸胶、双组分环氧胶 80 ≥15 ≥9 双组分耐温型环氧胶 100 ≥15 ≥6 a 高温剪切强度是在使用温度上限的条件下恒温时测量的剪切强度。 4.5.3 在单元体的粘胶面,宜均匀涂覆胶粘剂,用粘接定位夹具固定,在室温下固化或烘箱环境高温固 化,高温固化温度应参考胶粘剂的推荐温度。 4.5.4 粘合体胶层厚度宜为0.03mm~0.2mm。 4.5.5 拼接永磁体在室温时剪切强度应不低于8MPa;在150℃时,拼接永磁体剪切强度应不低于 3MPa;在150℃保温1h热老化并冷却至室温后,拼接永磁体剪切强度应不低于5MPa。 4.5.6 拼接永磁体单元体间电阻值要求由供需双方商定。 4.6 粘合体机械加工 4.6.1 如需机械加工,宜采用表1所示机械加工工艺和设备。 4.6.2 粘合体机械加工尺寸偏差、形位偏差应符合附录B的规定。 4.7 表面防护 4.7.1 烧结稀土铁硼类拼接永磁体宜采用钝化膜、环氧或其他涂层物质作为表面防护层。 4.7.2 经过钝化、喷涂环氧等方法处理的拼接永磁体,其表面防护层厚度、耐蚀性和结合力应达到 GB/T 40793规定的要求。 4.8 检测检验 4.8.1 粘接特性 4.8.1.1 胶层厚度的测量应采用与4.5.4要求相适应的工具显微镜或影像仪进行。如有争议,可采用 GB/T 6462规定的显微镜法进行。 4.8.1.2 拼接永磁体剪切强度的测定按照QJ1634A-1996的规定进行。 4.8.1.3 拼接永磁体中单元体间电阻的测量按照供需双方商定。 4.8.2 外观质量 拼接永磁体表面(含胶缝)不应有影响使用的裂纹、砂眼、夹杂、边角脱落、气孔等缺陷。边角脱落等 外观缺陷的尺寸限制、数量及其他特殊要求由供需双方商定。采用目测的方式检测拼接永磁体的外观 质量。 4.8.3 尺寸和形位偏差 应采用与要求相适应的量具测量尺寸。 4.8.4 表磁、磁偶极矩及一致性 拼接永磁体表磁的检测方法由供需双方商定。 拼接永磁体磁偶极矩一致性为产品磁偶极矩极差(最大值与最小值之差)与平均值的比值。拼接永 磁体磁偶极矩一致性(在20℃温度条件下)应符合表3的规定,特殊要求由供需双方商定。拼接永磁体 磁偶极矩的测量按GB/T 38437的规定进行。 表3 拼接永磁体磁偶极矩一致性 拼接永磁体质量m 磁偶极矩一致性 m≥10 ≤6 5≤m< 10 ≤8 0.5≤m< 5 ≤10 m< 0.5 ≤15 4.8.5 高温磁通不可逆损失 拼接永磁体高温磁通不可逆损失测量按GB/T 40794的规定进行。 4.9 充磁 如需充磁交货,在充磁设备和线圈中充磁使拼接永磁体磁偶极矩(磁通)达到饱和。特殊要求由供 需双方商定。 4.10 包装和标志 4.10.1 产品宜以未充磁状态交货。如需方要求充磁并在合同中注明,可充磁交货,拼接永磁体之间宜 放置非磁性隔离片。对取向方向不易辨别的产品,应标明充磁方向。 4.10.2 产品的包装、标志按照GB 39176的规定进行。 5 以提高表磁为目的的烧结稀土永磁体拼接技术 5.1 技术提要 以通过集聚磁力线提高表磁为目的进行拼接时,相邻单元体的极性夹角在 >0°~90°。拼接永磁体 常见结构见图A.3,其中d)结构依据第4章技术规范执行。单元体结构参照图A.3的a)、b)和c)等结 构,具有表面防护层的单元体,经粘胶组合得到粘合体后不再机械加工,拼接永磁体工艺流程见图2。 注:以提高表磁为目的的烧结稀土永磁体拼接技术适用于制造信息家电领域的震动马达、声学元件、定位或者磁吸 用拼接永磁体,也适用于制造发电装备和电动航空器等领域的电机用拼接永磁体。 注: 代表必要工序; 代表可选工序。 图2 工艺流程B(提高表磁) 5.2 烧结稀土永磁材料要求 5.2.1 单元体应根据拼接永磁体逐一设计。 5.2.2 烧结稀土永磁材料毛坯尺寸应根据单元体尺寸(5.2.1)、单元体机械加工(5.3)设计。 5.2.3 剩磁Br、内禀矫顽力HcJ、矫顽力HcB、最大磁能积(BH)max等主要磁性能应符合GB/T 13560、 GB/T 40790、GB/T 42160-2022或GB/T 4180的要求。 5.3 单元体机械加工 5.3.1 宜采用表1所示机械加工工艺和设备制作单元体。 5.3.2 单元体机械加工尺寸偏差、形位偏差应符合附录B的规定。 5.4 晶界扩散 5.4.1 如需晶界扩散,按照GB/T 42160-2022中附录A.2的制造工艺进行,包括前处理、包覆和扩散 工序。 5.4.2 晶界扩散后如需机械加工,按照5.3的要求进行。 5.5 表面防护 5.5.1 烧结稀土铁硼类单元体宜采用锌、镍、铝、钝化膜、环氧或其他涂层物质防护。 5.5.2 经过电镀锌、电镀镍、电镀镍铜镍、复合电镀镍与化学镍、物理气相沉积铝等方法处理的单元 体,其表面防护层厚度、耐蚀性和结合力应达到GB/T 34491规定的要求。 5.5.3 经过钝化、电泳环氧等方法处理的单元体,其表面防护层厚度、耐蚀性和结合力应达到 GB/T 40793的规定。 5.6 充磁 如需充磁,在充磁设备和线圈中充磁使单元体(或粘合体)磁偶极矩(磁通)达到饱和。如果有必 要,在充磁设备和多极充磁线圈中充磁使粘合体表磁分布达到产品要求。特殊要求由供需双方商定。 5.7 粘接组合 5.7.1 胶粘剂及剪切强度应不低于表2规定。胶粘剂剪切强度测量按照GB/T 7124的规定执行,试板 材料为碳钢。胶粘剂使用温度上限应不低于拼接永磁体的最高使用温度。 5.7.2 在单元体的粘胶面,宜均匀涂覆胶粘剂,采用粘接定位夹具使粘胶面受力均匀,拼接固定,在室 温下固化或烘箱环境高温固化。高温固化温度应参考胶粘剂的推荐温度。 5.7.3 在图A.3中a)和b)等拼接永磁体的胶层厚度宜0.005mm~0.03mm;在图A.3中c)的胶层厚 度宜0.03mm~0.2mm。 5.8 检测检验 5.8.1 粘接特性 5.8.1.1 胶层厚度的测量应采用与5.7.3要求相适应的工具显微镜或影像仪进行。如有争议,可采用 GB/T 6462规定的显微镜法进行。 5.8.1.2 拼接永磁体湿热试验按照GB/T 2423.50的规定进行。测试条件为:温度85℃±2℃、相对湿 度85%±5%,持续时间24h,拼接永磁体应不脱胶。 5.8.2 外观质量 拼接永磁体表面不应有影响使用的镀层脱落、镀层鼓包、溢胶、边角脱落等缺陷。边角脱落等外观 缺陷的尺寸限制、数量及其他特殊要求由供需双方商定。采用目测的方式检测拼接永磁体的外观质量。 5.8.3 尺寸和形位偏差 应采用与要求相适应的量具测量。 5.8.4 表磁、磁偶极矩及一致性 拼接永磁体表磁的检测方法由供需双方商定。 拼接永磁体磁偶极矩一致性(在20℃条件下)宜符合表3的规定,特殊要求由供需双方商定。拼接 永磁体磁偶极矩的测量按GB/T 38437的规定进行。 5.9 包装和标志 5.9.1 对取向方向不易辨别的产品,应标明充磁方向。 5.9.2 产品的包装、标志按照GB 39176的规定进行。 附 录 A (资料性) 拼接永磁体常见结构和粘合体与单元体关系 A.1 以降低涡流损耗为目的的拼接永磁体常见结构见图A.1。 a) b) c) d) e) f) 标引符号说明: M ---磁化方向; A ---夹角; L ---长度; R ---圆弧面半径; W ---宽度; R1---外圆弧面半径; W1---上宽度; R2---内圆弧面半径; W2---下宽度; D1---外径; H ---高度; D2---内径。 T ---厚度; 图A.1 以降低涡流损耗为目的的拼接永磁体常见结构 A.2 粘合体与单元体关系见图A.2。 a) b) 标引符号说明: M ---磁化方向; L'、L″ ---长度; L1″ ---单元体长度; W″ ---宽度; H' ---高度; H1' ---单元体高度; T'、T″---厚度。 图A.2 粘合体与单元体关系 A.3 以提高表磁为目的的拼接永磁体常见结构见图A.3。 a) b) 图A.3 以提高表磁为目的的拼接永磁体常见结构 c) d) 标引符号说明: M ---磁化方向; T ---厚度; N ---北极; H ---高度; S ---南极; A ---夹角; L ---长度; R ---圆弧面半径; W ---宽度; R1---外圆弧面半径; W1---上宽度; R2---内圆弧面半径; W2---下宽度; D1---外径; D2---内径。 图A.3 以提高表磁为目的的拼接永磁体常见结构 (续) 附 录 B (规范性) 机械加工的尺寸偏差及形位偏差 B.1 机械加工方块型的尺寸偏差及形位偏差见表B.1。 表B.1 机械加工方块类的尺寸偏差及形位偏差 单位为毫米 尺寸范围 尺寸偏差 形位偏差 平行度 垂直度 ≤5 ±0.02 ≤0.02 ≤0.04 >5~10 ±0.03 ≤0.03 ≤0.05 >10~30 ±0.03 ≤0.04 ≤0.10 >30~80 ±0.04 ≤0.05 ≤0.15 >80 ±0.05 ≤0.06 ≤0.20 B.2 机械加工瓦形、扇形类的尺寸偏差......

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