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[PDF] GB/T 47448-2026 - 英文版

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GB/T 47448-2026 609 GB/T 47448-2026 <=5 航天器AIT环境控制要求
基本信息
标准编号 GB/T 47448-2026 (GB/T47448-2026)
中文名称 航天器AIT环境控制要求
英文名称 Environmental control requirements for spacecraft assembly, integration and test
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 V70
国际标准分类 49.020
字数估计 30,318
发布日期 2026-04-30
实施日期 2026-11-01
发布机构 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

GB/T 47448-2026: 航天器AIT环境控制要求 GB/T 47448-2026 英文版: Environmental control requirements for spacecraft assembly, integration and test ICS 49.020 CCSV70 中华人民共和国国家标准 航天器AIT环境控制要求 2026-04-30发布 2026-11-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 1 范围 本文件规定了航天器系统级AIT(总装、集成和测试)全过程中环境控制目的及总体要求、控制要 求以及管理要求。 本文件适用于航天器系统级AIT过程环境控制。航天器分系统级、部组件级的装配、集成和测试 等环境控制参照使用。 4 符号和缩略语 4.1 符号 下列符号适用于本文件。 CFU:菌落形成单位(ColonyFormingUnit),微生物在固体培养基上生长繁殖所形成的肉眼可见 的集落,以其表达活菌的数量 lx:[光]照度单位,勒[克斯],1lx=1lm/m2 mSv:剂量当量单位,毫希[沃特],1Sv=1J/kg nT:磁通量密度单位,纳特[斯拉],1T=1Wb/m2 4.2 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 AIT:总装、集成和测试 (Assembly,IntegrationandTest) CDM:带电装置模型(ChargedDeviceModel) EMC:电磁兼容性(ElectromagneticCompatibility) EPA:防静电工作区(ElectrostaticDischargeProtectedArea) ESDS:静电放电敏感(的)(ElectrostaticDischargeSensitive) GSE:地面保障设备(GroundSupportEquipment) HBM:人体模型(HumanBodyModel) OSR:光学太阳反射镜 (OpticalSolarReflector) SNR:信噪比(Signal-to-NoiseRatio) UPS:不间断电源(UninterruptiblePowerSupply) 5 目的及总体要求 5.1 目的 确保航天器AIT能够在适宜的温度、湿度、洁净度、振动和噪声、防静电、电磁辐射、电离辐射、照 明、供电质量等环境下进行,以确保航天器功能和性能不因环境因素而出现损害风险,并保障航天器 AIT过程中的参与人员的安全性和舒适性。 5.2 总体要求 航天器AIT环境控制的总体要求如下: a) AIT环境不应对航天器的功能和性能产生损害; b) AIT环境不应对参与人员健康产生威胁; c) 应明确航天器AIT过程中的具体环境控制要求并得到航天器设计和研制单位确认; d) AIT环境控制过程应有记录,宜实时监控; e) AIT环境出现异常应有报警和处置措施。 6 控制要求 6.1 温度 6.1.1 温度要求 温度要求如下: a) 航天器AIT工作环境温度应为20℃±5℃,有其他特殊要求的按照相关文件规定执行; b) 航天器在厂房外运输应采用具有温控措施的包装容器,包装容器内温度宜控制在5℃~ 35℃,或按具体设计文件执行,宜实时监控。 6.1.2 温度控制要求 温度控制要求如下: a) AIT过程不应使用对环境温度产生较大影响的设备,若使用应对设备采取温度控制措施; b) 当航天器测试期间局部环境温度过高对其仪器和设备产生影响时,应采用降温措施,如采用无 污染的风冷等方式; c) 对于温度敏感的航天器器件或部位应采取温控措施并进行监测报警; d) 对于在受限密闭空间(如载人返回舱)操作导致的温度变化,应实施通风或散热控制措施; e) 环境控制能力应满足专项试验散热要求,如航天器系统级热试验等。 6.2 湿度 6.2.1 湿度要求 湿度要求如下: a) 航天器AIT工作环境相对湿度应为30%~60%,有其他特殊要求的按照相关文件规定执行。 b) 包装容器内相对湿度不应超过60%,或按具体设计文件执行。 6.2.2 湿度控制要求 湿度控制要求如下: a) AIT过程不应对环境湿度产生较大影响(如地面清洁时不准许采用喷洒方式作业,加湿时不 应对航天器产生影响); b) 对于湿度敏感的航天器器件或部位(如太阳翼驱动机构),应局部采用除湿装置控制湿度; c) 对于湿度敏感的操作,如电子器件焊接等,应采用除湿或加湿的装置控制局部湿度环境; d) 包装容器内应采用空调设备、放置干燥剂及充干燥氮气等方式控制箱内湿度,确保航天器表面 不会结露。 6.3 洁净度及污染 6.3.1 洁净度要求 航天器AIT工作环境洁净度等级应为ISO 8级,有其他特殊要求的按照相关文件规定执行。 6.3.2 洁净室控制要求 洁净室控制要求如下: a) 洁净室的清洁按GB/T 25915.5-2010中4.6及附录F执行; b) 洁净室和外界之间应保持正的气压差;不同等级洁净室(区)之间的压差不宜小于5Pa,洁净区 与非洁净区之间的压差不应小于5Pa,洁净区与室外的压差不应小于10Pa; c) 洁净区(室)不应进行产生污染物的活动,如机械加工等,特殊情况下确需进行机械加工时,应 采取安全、有效的控制措施清除多余物; d) 对于有微生物控制要求的洁净室,除按a)进行日常清洁外,还应进行灭菌处理。 6.3.3 人员污染控制要求 人员污染控制要求如下: a) 洁净服污染控制按GB/T 25915.5-2010中4.2及附录B执行; b) 进入洁净区的人员污染控制应按GB/T 25915.5-2010中4.3及附录C执行; c) 人员应经风淋后进入洁净工作区; d) 应减少AIT过程中洁净室内的人员进出; e) 应控制进入航天器内部的人员数量,一般仅限于产品装配、检验、确认等直接相关人员; f) 进入ISO 7级及以上的洁净环境的人员应穿戴合格的防静电连体洁净服,并应定期更换,且使 用前应进行外观检查确认完好; g) 触摸产品时应佩戴洁净手套,触摸ESDS产品时应佩戴洁净防静电手套; h) 对相机、光学敏感器、舷窗、太阳电池翼、OSR片等污染敏感产品及其周边进行操作时,操作人 员还应佩戴口罩; i) 载人航天器人员污染控制要求应符合6.3.7的规定。 6.3.4 GSE污染控制要求 GSE污染控制要求如下: a) 进入洁净区的固定设备污染控制按GB/T 25915.5-2010中4.4及附录D执行; b) 进入洁净区的便携和可移动设备污染控制按GB/T 25915.5-2010中4.5及附录E执行; c) GSE应经风淋后进入AIT工作区,对于无法进行风淋的大型GSE,应采取清洁措施,再进入 AIT工作区; d) 对生尘、排热量大或排出有毒、可燃气体及挥发物的设备应采取防扩散措施; e) 液压设备、含有润滑油(脂)或冷却剂的设备等应具有防泄漏措施,避免污染环境; f) 航天器贮存、运输包装容器内气压宜不低于容器外气压。 6.3.5 物料污染控制要求 物料污染控制要求如下: a) 用于清洁航天器的无水乙醇等试剂不产生污染,纯度应不低于分析纯; b) 用于清洁的无尘拭布应完好,且不应重复使用; c) 挥发性物料使用后应及时清洁,如AIT过程中使用的导热硅脂,应及时将溢出部分擦拭干净; d) 辅助材料产生的多余物应及时清理,如AIT过程中产生的绑线头、不锈钢丝、胶带等; e) AIT中使用的非金属材料(如涂层材料,硅橡胶、导热硅脂等),在真空条件下所用材料的总质 损宜不大于1%,可凝挥发物宜不大于0.1%,否则,应经评估方可使用; f) 高出气率材料(如多层隔热组件)在真空热试验前应进行真空烘烤处理。 6.3.6 航天器AIT过程污染控制要求 航天器AIT过程污染控制通用要求如下: a) 仪器设备或直属件安装前应对安装面进行必要的检查和清洁; b) 对洁净度有要求的精密零件(如光学器件、敏感元件)应采取防护措施(如保护罩、密封容器 等),确保其洁净程度不受影响; c) 对于污染特别敏感组件,在总装、测试阶段宜对敏感部位进行吹氮气保护; d) 航天器阻燃布、高硅氧玻璃布等易脱边的柔性材料在使用前应剪去毛边和线头,泡沫塑料、双 面压敏胶带在使用前应先去除表面灰尘和微小颗粒; e) 航天器的管路、电连接器等未连接时,应采用相应的防护措施,如工艺堵盖等; f) 航天器封(合)舱前,宜采取吹除、擦拭等方法清除舱内浮尘,应清洁舱体对接面、对接孔、密封 槽、密封件等,确保无多余物; g) 漏率测试中使用的示漏气体在测试完成后应回收或排放室外,有毒化合物应进行无害化处理; h) 航天器推进系统及部件在操作过程中如果开口应在ISO 7级的洁净环境下进行,且在工作项 目实施时确保GSE的洁净,实施过程中应采用无尘拭布擦拭等方式防止在拆装时引入多 余物; i) 航天器使用的气体、液体类工作介质和测试介质应采用密闭系统进行充装和排放,有毒、易燃、 易爆介质应采用专用设备和存储装置,无毒无害气体尽量回收或排放室外; j) 航天器推进系统的管路在焊接完成后应使用高纯氮气吹除,无可见多余物后再安装推力器; k) 航天器真空热试验的容器应满足连续空载运行24h后有机物污染量不应超过1×10-7g/cm2,必要 时进行空载除污; l) 真空热试验容器关门前应清理容器内绑扎带、胶带等多余物,擦拭清洁容器内平台、热沉等部 位的污染物; m) 航天器真空热试验过程宜配备光学试片、石英晶体微量天平等设备进行有机污染测量,试验结 束后提供试验污染量测量结果。 6.4 振动与噪声 6.4.1 振动与噪声要求 振动与噪声要求如下。 a) 一般AIT工作区背景噪声声压级宜不大于70dBA,控制间等人员需要集中精力或有效沟通 的场所背景噪声声压级宜不大于60dBA。 b) 特殊试验(如振动试验、噪声试验等)产生的短时噪声,稳态噪声声压级应不大于85dBA。 c) 微弱信号测试(如微振动、载人空间舱内噪声评估等),背景噪声信噪比应高于10dB,信噪比 按公式(1)计算。 6.4.2 振动与噪声控制要求 振动与噪声控制要求如下: a) 对振动与噪声敏感的工作项目(如微振动试验,精度测试,质量特性测试等)应综合评估振动与 噪声的影响; b) 地面设备作为振动源产生较大振动时,应采取相应措施,如选择低振动设备、使用减振材料 等,振动的评估方法及对结构影响参照GB/T 14124执行; c) 对超过噪声指标要求的,应通过必要的设备空间布局优化、围护结构、消音器、屏蔽(隔音屏)等 措施,有效避免噪声的传播,控制的相关措施参照GB/T 17249.2执行; d) 特殊试验产生的强噪声环境如(噪声试验、振动试验等),应定期进行监测评估; e) 在振动、噪声较大的工作场所,宜采取佩戴耳罩、耳塞等防护措施; f) 微振动试验应采取相关措施来降低环境背景噪声(如在夜间开展试验以降低交通对试验环境 的影响、关闭空调系统、使用隔振装置,控制人员走动、减小喧哗等); g) 混响室等AIT工作区内的强噪声源,应进行针对性降噪设计(如混响室大门隔声、气密,消声 道隔声设计等); h) 振动台等AIT工作区内的强振动源,应进行针对性隔振设计,隔振后振动环境指标应不超过 0.05g; i) 热试验等配备高压排气管道的设备,应配备相应消声措施。 6.5 静电防护 6.5.1 静电防护要求 在航天器AIT前,应对航天器部组件产品静电(放电)敏感度进行识别,对于静电(放电)敏感度指 标满足人体模型(HBM)不小于100V,带电装置模型(CDM)不小于200V的产品,静电防护要求应按 照GB/T 32304-2015中第5章和GB/T 41673-2022的规定执行;否则,应采取加严控制措施。 6.5.2 静电控制要求 6.5.2.1 防静电工作区配置要求 防静电工作区配置要求如下: a) 航天器AIT工作区应根据航天产品静电防护需求进行识别、划分及标识; b) EPA应按 GB/T 32304-2015中5.3.7.6规定的要求配置必要的静电防护设备、设施和器 材等; c) 所有与静电防护要求相关的设施、设备、防静电材料、服装、用品、用具及包装等,应计量合格后 投入使用。 6.5.2.2 人员静电防护控制要求 人员静电防护控制要求如下: a) 人员应穿戴防静电服装,进入EPA前应通过人体综合电阻测试仪的检测; b) 在处置ESDS电子产品时,操作人员应通过腕带系统和地板-鞋束系统连接到接地系统; c) 当操作人员在防静电工作台前或固定工位工作时,应佩戴防静电腕带,通过腕带系统连接到接 地系统,系统电阻应满足1×106Ω~3.5×107Ω; d) 当移动工作、佩戴腕带不方便时,应穿防静电鞋、防静电鞋套或脚跟带等,通过地板-鞋束系统 接地,系统电阻应满足1×105Ω~1×109Ω,人体电压应小于100V。 6.5.2.4 航天器静电控制要求 航天器静电控制要求如下: a) 航天器的电连接器接口应采取隔离防护措施(如防静电保护罩); b) ESDS产品应采用具有防静电性能的设备或包装转运; c) 航天器在AIT过程静电防护应符合GB/T 41673-2022中第6章的规定。 6.6 电磁环境 6.6.1 电磁环境要求 电磁环境要求如下: a) 人员在AIT区域的最大电磁辐射接触限值应满足表2~表5的要求,以避免电磁辐射对人体 产生有害影响; 6.6.2 电磁环境控制要求 电磁环境控制要求如下: a) 电磁辐射水平超过规定限值的工作区域(例如,大功率无线电测试区域),应设置警告标志,必 要时对电磁环境进行监测; b) 系统级EMC试验或天线性能测试(近场、远场、紧缩场)时,不应对暗室外部或受暗室外部干 扰,避免造成人员损伤或对测试结果产生影响; c) EMC试验场地应具备独立的接地引线,接地阻值应小于1Ω,接地端子应集中布置在电源和 信号滤波器附近; d) 背景磁场环境应满足磁试验要求,磁试验过程中应进行实时磁场波动监测; e) 在微弱信号测量(如微振动测量、热电偶测量、质测、电测等)过程中,应采用滤波、屏蔽、接地、 隔离等措施,避免因供电质量、地线串扰等造成电磁干扰; f) 航天器AIT过程中,对于电磁敏感的器件或部位(如接收机),应采取屏蔽、隔离等防护措施。 6.7 辐射 6.7.1 辐射要求 AIT过程中涉及放射源或射线装置的相关操作,应进行辐射监测并采取防护措施。 6.7.2 辐射控制要求 辐射控制要求如下: a) 涉及携带放射源装置的操作应由取得相关资质的专人负责,应对操作者进行个人剂量监测并 存档,连续5年的平均剂量应不大于20mSv,并且任何一年应不大于50mSv; b) 作业人员应佩戴个人辐射剂量监视仪及个人防护用品(如穿戴铅背心、铅眼镜等); c) 辐射工作区应设置隔离区域,应在适当位置设置明显的放射性警示标识、监测报警装置,不准 许非工作人员进入,防止人员受到意外照射; d) 辐射源相关的工作宜在航天器AIT活动的最后环节,将相关工作的时间降至最短,距辐射源 最远、涉及人员最少; e) 核能源航天器可能产生的辐射泄漏不应对自身及其他航天器系统产生影响。 6.8 照明 6.8.1 照度要求 除非另有规定,照度要求如下: a) 航天器AIT工作环境及管路焊接间的照度值应不小于300lx; b) 洁净区内的照度均匀度应不小于0.7,紧邻区域照度均匀度应不小于0.5。 6.9 供气 6.9.1 供气要求 供气要求如下: a) 航天器AIT过程中使用的气体应满足纯度、洁净度、露点等指标要求,如漏率测试使用的氦气 纯度不低于99.99%,氮气纯度不低于99.99%; b) 厂区内使用的压缩空气,应满足GB/T 13277.1-2023对压缩空气压力、洁净度、油污染、露点 等的指标要求,例如:热真空压缩空气质量为GB/T 13277.1-2023中的3级要求。 6.10 供配电 6.10.1 供配电规定 厂房内供配电规定如下: a) 航天器AIT工作区厂房内配置的低压配电箱(柜、板)、电网接地系统等应符合GB 50052- 2009的规定及工作区厂房负荷需求; b) 航天器AIT过程的电能质量应符合GB/T 12325-2008的规定。 6.10.2 供配电控制要求 供配电控制要求如下。 a) 航天器AIT工作区内配电系统应与负荷相匹配,不应超过额定功率使用;220V或380V单 相用电设备接入220V/380V三相系统时,宜使三相平衡,漏电保护符合要求。 b) 航天器AIT工作区低压配电箱(柜、板)、固定电源插座、接地端子应固定使用,安装牢固;工作 区室内落地式配电箱(柜、板)底面应高出地面50mm以上,固定式配电箱中心点与地面垂直 距离宜为1.4m~1.6m;配电箱(柜、板)前方或下方1.2m范围内无障碍物。 c) 航天器AIT工作区20kV及以下三相供电电压偏差为标称电压的±7%,同一供配电环境内 电源相序宜为顺时针;220V单相供电电压偏差为标称电压+7%,-10%,零地电压值大于 0V小于或等于5V;对于供电点短路容量较小,供电距离较长及对供电电压偏差有特殊要求 的用户,由供电和用电双方确定。 d) 航天器AIT工作区内配电系统宜设置备用电源或不间断电源系统(UPS),并安装在清洁、阴 凉、干燥环境中,避免受到阳光直射和其他热源影响;大功率 UPS(10kVA 及以上)不宜存放 在AIT大厅内,存放现场环境温度一般在20℃~28℃、相对湿度为20%~90%,存放现场消 防设施器材应完好、齐全,无明火火源及易燃材料,有防小动物进入措施;依据备用电源或 UPS使用说明书定期进行维护保养。 e) 航天器AIT工作区低压配电箱(柜、板)、固定电源插座、接地端子及移动电源转换器等应定期 检定,在检定有效期内使用。 f) 对于有特殊用电需求的设备,在保证用电安全情况下配电柜(柜、板)应增大漏电保护电流,其 他用电设备不应使用。 g) 航天器AIT大厅内宜设置专用充电区域,做好区域隔离,配置远程监控设施。 6.10.3 供配电接地要求 航天器AIT工作区厂房内接地要求如下。 a) 航天器AIT工作区接地系统宜采用共用接地系统,各类接地应分别与共用接地装置可靠连 接,且应满足GB 14050-2008的要求。 b) 航天器AIT工作区接地系统宜采用TN-S系统,确有困难时可采用TN-C-S系统,同一电源供 电的低压系统,不应同时采用TN系统、TT系统或IT系统,不同低压系统接地制式应符合附 录C的规定。 c) 航天器AIT工作区共地网接地设施应可靠,接地电阻应不大于1Ω。 d) 针对不同的连接对象,航天器AIT工作区宜根据需要设置单独的星船壳接地、工艺信号接地、 保护接地等接地端子;各类接地端子宜采用铜质材料,标识正确、清晰,压实且不应有松脱、损 伤;接地电阻应不大于1Ω且定期检定,在检定有效期内使用。 e) 航天器总装、测试、试验过程宜接星船壳地。 ......

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