GB/T 5969-2012 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| GB/T 5969-2012 | 234 | GB/T 5969-2012 | [PDF]天数 <=3 | 电子设备用固定电容器 第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ |
| GB/T 5969-1996 | 519 | GB/T 5969-1996 | [PDF]天数 <=3 | 电子设备用固定电容器 第9部分;空白详细规范 2类瓷介电容器 评定水平 E |
| GB 5969-1986 | 319 | GB 5969-1986 | [PDF]天数 <=3 | 电子设备用固定电容器 第9部分:空白详细规范:2类瓷介固定电容器 评定水平E(可供认证用) |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 5969-2012 (GB/T5969-2012) |
| 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ |
| 英文名称 | Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 9-1: Blank detail specification -- Fixed capacitor of ceramic dielectric, Class 2 -- Assessment level EZ |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L11 |
| 国际标准分类 | 31.060.20 |
| 字数估计 | 12,120 |
| 旧标准 (被替代) | GB/T 5969-1996 |
| 引用标准 | GB/T 5968-2011; IEC 60410-1973 |
| 采用标准 | IEC 60384-9-1-2005, IDT |
| 标准依据 | 国家标准公告2012年第28号 |
| 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
GB/T 5969-2012
Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 9-1:Blank detail specification.Fixed capacitor of ceramic dielectric, Class 2.Assessment level EZ
ICS 31.060.20
L11
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 5969-1996
电子设备用固定电容器
第9-1部分:空白详细规范
2类瓷介固定电容器
评定水平EZ
(IEC 60384-9-1:2005,IDT)
2012-11-05发布 2013-02-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC 60384-3:2007);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-3-1:2007);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:
1998,第1号修改单:2000);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4:2000);
---第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质铝电解电容器 评定水平EZ(IEC 60384-4-
2:2007);
---第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6:2005);
---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(IEC 60384-6-1:2005);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2011/
IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(IEC 60384-11-1:2008);
---第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 10679-1995/
IEC 60384-12:1988);
---第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10680-1995/IEC 60384-12-1:1988);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-13:2006);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 14472-1998/IEC 60384-14:
1993,第1号修改单:1995);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 14473-
1998/IEC 60384-14-1:1993);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:
1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15-1部分:空白详细规范 固体电解质钽箔固定电容器 评定水平E(GB/T 12794-1991/
IEC 60384-15-1:1984);
---第15-2部分:空白详细规范 固体电解质烧结钽固定电容器 评定水平E(GB/T 12795-
1991/IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽钽固定电容器 评定水平 E
(GB/T 7214-2003/IEC 60384-15-3:1984);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2010/
IEC 60384-16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和
EZ(IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器(GB/T 17206-1998/
IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007);
---第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质表面安装铝电解质固定电容器 评定水平E
(GB/T 17208-1998/IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器
(IEC 60384-19:2006);
---第19-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容
器 评定水平E(IEC 60384-19-1:2006);
---第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-21:
2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21038-2007/
IEC 60384-21-1:2004);
---第22 部分:分规范 表面安装多层 2 类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/
IEC 60384-22:2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21040-2007/
IEC 60384-22-1:2004)。
本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第9-1部分。
本部分按GB/T 1.1-2009和GB/T 20000.2-2009给出的规则起草。
本部分是对 GB/T 5969-1996进行的第一次修订,与相比 GB/T 5969-1996相比,主要差异
如下:
---由评定水平E变更为评定水平EZ。
本标准使用翻译法等同采用IEC 60384-9-1:2005《电子设备用固定电容器 第9-1部分:空白详细
规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ》。
为了便于使用,对IEC 60384-9-1:2005进行了一些编辑性修改。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:国营第七一五厂。
本部分主要起草人:李悝、李红卫。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB 5969-1986;
---GB/T 5969-1996。
电子设备用固定电容器
第9-1部分:空白详细规范
2类瓷介固定电容器
评定水平EZ
空白详细规范
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不
遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。
制定详细规范时,应考虑分规范中1.4的内容。
首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容:
详细规范的识别
(1) 授权起......