| 标准编号 | GB/T 6346.2601-2018 (GB/T6346.2601-2018) | | 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第26-1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | | 英文名称 | Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 26-1: Blank detail specification -- Fixed aluminium electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte -- Assessment level EZ | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L11 | | 国际标准分类 | 31.060.50 | | 字数估计 | 18,185 | | 发布日期 | 2018-06-07 | | 实施日期 | 2019-01-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 6346.2601-2018
Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 26-1: Blank detail specification--Fixed aluminium electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte--Assessment level EZ
ICS 31.060.50
L11
中华人民共和国国家标准
电子设备用固定电容器
第26-1部分:空白详细规范
导电高分子固体电解质铝固定电容器
评定水平EZ
(IEC 60384-26-1:2010,IDT)
2018-06-07发布
2019-01-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
中国国家标准化管理委员会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 一般数据 2
1.1 推荐的安装方法(应加以说明) 2
1.2 尺寸 2
1.3 额定值和特性 3
1.4 规范性引用文件 3
1.5 标志 3
1.6 订货资料 4
1.7 放行批证明记录 4
1.8 附加内容(不作检验用) 4
1.9 补充或提高总规范和(或)分规范中所规定的严酷等级或要求 4
2 检验要求 4
2.1 程序 4
参考文献 11
表1 外壳代号和尺寸 2
表2 与外壳号有关的电容量值和电压值 3
表3 特性 3
表4 其他要求(其他特性) 4
表5 质量一致性检验试验一览表 5
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
---第1部分:总规范(IEC 60384-1:2008);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装(MnO2)固体电解质钽固定电容器(GB/T 6346.3-2015/
IEC 60384-3:2006);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装(MnO2)固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 6346.301-2015/IEC 60384-3-1:2006);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:1998,
第1号修改单:2000);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 E(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4-1:2000);
---第4-2部分:空白详细规范 固体电解质(MnO2)铝电容器 评定水平EZ(IEC 60384-4-2:
2007);
---第5部分:分规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和
一般要求(GB/T 6261-1998/IEC 60384-5:1993);
---第5-1部分:空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的
选择和一般要求 评定水平E(GB/T 6262-1998/IEC 60384-5-1:1993);
---第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)(GB/T 14004-
1992/IEC 60384-6:1987);
---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证
用)(GB/T 14005-1992/IEC 60384-6-1:1987);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2011/
IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(GB/T 6346.11-2015/IEC 60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(GB/T 6346.1101-2015/IEC 60384-11-1:2008);
---第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-12:1988);
---第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-12-1:1988);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10188-2013/IEC 60384-
13:2006);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10189-2013/IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 6346.14-2015/IEC 60384-14:
2005);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 6346.1401-
2015/IEC 60384-14-1:2005);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:1982,
第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E(可供认证用)
(GB/T 12794-1991/IEC 60384-15-1:1984);
---第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(可供认证用)
(GB/T 12795-1991/IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(可供认证用)
(GB/T 7214-2003/IEC 60384-15-3:1992);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2012/IEC 60384-
16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T 14579-2013/
IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ
(GB/T 14580-2013/IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 固体(MnO2)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998/
IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007);
---第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平 E
(GB/T 17208-1998/IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
(GB/T 15448-2013/IEC 60384-19:2005);
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容
器 评定水平EZ(GB/T 16467-2013/IEC 60384-19-1:2006);
---第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-
21:2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1:2004);
---第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC 60384-
22:2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1:2004);
---第23部分:分规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-23:2015);
---第23-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(IEC 60384-23-1:2015);
---第24部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质钽固定电容器(IEC 60384-24:2015);
---第24-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ
(IEC 60384-24-1:2006);
---第25部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器(GB/T 6346.25-2018/
IEC 60384-25:2015);
---第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 6346.2501-2018/IEC 60384-25-1:2006);
---第26部分:分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器(GB/T 6346.26-2018/IEC 60384-
26:2010);
---第26-1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平 EZ
本部分为《电子设备用固定电容器》的第26-1部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-26-1:2010《电子设备用固定电容器 第26-1部分:空白详
细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
---GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 T:锡焊
(IEC 60068-2-20:1979,IDT)
---GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(IEC 60384-1:1999,IDT)
本部分做了下列编辑性修改:
---修正与上层标准IEC 60384-26:2010不一致的地方。表5中“C3分组”的“p”的值“6”更正为
“3”,“n”的值“24”更正为“36”。表5中“C4分组”的“p”的值“12”更正为“6”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:南通江海电容器股份有限公司。
本部分主要起草人:黄玉明、姚建军、韩红军。
电子设备用固定电容器
第26-1部分:空白详细规范
导电高分子固体电解质铝固定电容器
评定水平EZ
空白详细规范
空白详细规范是分规范的一种补充文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要......
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