路径: 主页 > GB/T > 第744页 > GB/T 7581-2026 | 标准编号 | GB/T 7581-2026 (GB/T7581-2026) | | 中文名称 | 半导体分立器件外形尺寸 | | 英文名称 | Dimensions of outlines for discrete semiconductor devices | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L40 | | 国际标准分类 | 31.080.01 | | 字数估计 | 18,112 | | 发布日期 | 2026-03-31 | | 实施日期 | 2026-10-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 7576-1998, GB/T 7577-1996 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 7581-2026: 半导体分立器件外形尺寸
ICS 31.080.01
CCSL40
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 7581-1987
半导体分立器件外形尺寸
2026-03-31发布
2026-10-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 封装外形 1
4.1 金属封装 1
4.2 塑料封装 1
4.3 陶瓷封装 2
4.4 玻璃封装 2
5 尺寸和公差 2
6 封装外形编码 2
6.1 总则 2
6.2 外形编码的组成 2
7 产品外形图及尺寸参数 6
7.1 通则 6
7.2 外形图尺寸符号说明 6
7.3 外形尺寸中的引出端编号 8
7.4 金属外形封装尺寸 8
7.5 塑料外形封装尺寸 35
7.6 陶瓷封装 101
7.7 玻璃封装 115
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件代替GB/T 7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》。与GB/T 7581-1987相比,除结构调
整和编辑性改动外,主要技术变化如下:
a) 更改了封装外形编码规则(见6.2,1987年版的1.4);
b) 更改了封装外形分类(见第4章,1987年版的1.4.2);
c) 更改了外形尺寸符号说明和引出端说明(见7.2、7.3,1987年版的附录A、附录B);更改了外形
尺寸中尺寸小数点后的位数(见7.4~7.7,1987年版的2.1~2.6);增加了金属封装外形尺寸14
个、塑料封装外形尺寸43个、陶瓷封装外形尺寸22个、玻璃封装外形尺寸23个(见7.4~7.7);
d) 删除了两种A系列外形尺寸A3-03B、A3-04B(见1987年版的2.1);
e) 删除了标准外形代号与行业常用外形代号对照表(见1987年版的附录C);
f) 删除了按结构形式分类的外形图例(见1987年版的附录D)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本文件起草单位:中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)、中国电子技术标准化研究
院、北京中科新微特科技开发股份有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、浙江东瓷科技有限公司、朝阳
微电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司。
本文件主要起草人:杨启达、张秋、周嵘、薛宏菊、张彦飞、侯秀萍、胡仙云、韩冰冰、纪晓黎、杜先兵、
张开云、何静、柯梅、梅青、杨再海、许杨生、崔同、张庆猛、杨菲、温霄霞、刘梦新。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:
---1987年首次发布为GB/T 7581-1987。
---本次为第一次修订。
半导体分立器件外形尺寸
1 范围
本文件规定了半导体分立器件的外形尺寸。
本文件适用于半导体分立器件的封装设计。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 1182 产品几何技术规范(GPS) 几何公差 形状、方向、位置和跳动公差标注
GB/T 1804 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码
体系
3 术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4 封装外形
4.1 金属封装
金属封装主要类别如下:
a) 金属圆柱封装;
b) 金属法兰安装封装;
c) 金属螺杆/螺栓安装封装;
d) 金属长形封装。
4.2 塑料封装
塑料封装主要类别如下:
a) 塑料圆柱封装;......
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