| 标准编号 | GB/T 8320-2025 (GB/T8320-2025) | | 中文名称 | 铜钨及银钨电触头 | | 英文名称 | Copper-tungsten and silver-tungsten electrical contacts | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | K14 | | 国际标准分类 | 29.120.99 | | 字数估计 | 18,193 | | 发布日期 | 2025-10-31 | | 实施日期 | 2026-05-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 8320-2017 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 8320-2025: 铜钨及银钨电触头
ICS 29.120.99
CCSK14
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 8320-2017
铜钨及银钨电触头
2025-10-31发布
2026-05-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 符号及标注 2
4.1 铜钨电触头 2
4.2 银钨电触头 2
5 技术要求 2
5.1 通则 2
5.2 铜钨电触头 3
5.3 银钨电触头 5
6 试验方法 6
6.1 外观及断面夹层 6
6.2 尺寸 6
6.3 密度、硬度、导电率及抗弯强度 6
6.4 抗拉强度 6
6.5 化学成分 6
6.6 气体含量 6
6.7 金相 6
6.8 热稳定性 6
6.9 渗透探伤 6
6.10 铜合金中铜、铬、锆含量分析 6
7 检验规则 7
7.1 检验分类 7
7.2 组批 7
7.3 检验项目 7
7.4 合格判定 7
8 标志、合格证书、包装、运输和贮存 7
8.1 标志 7
8.2 合格证书 8
8.3 包装 8
8.4 运输和贮存 8
附录A(资料性) 含镍的铜钨电触头镍含量与导电率的关系 9
附录B(规范性) 试样的形式 10
B.1 接合面拉力试样 10
B.2 电阻率及抗弯试样 10
附录C(资料性) 导电率、电导率与电阻率的对应关系 11
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件代替GB/T 8320-2017《铜钨及银钨电触头》,与GB/T 8320-2017相比,除结构调整和编
辑性改动外,主要技术变化如下:
---更改了符号及标注(见第4章,2017年版的附录A);
---更改了技术要求,并将铜钨和银钨电触头分开要求(见第5章,2017年版的第4章);
---更改了检测规则(见第7章,2017年版的第6章);
---删除了正常检验二次抽样方案(见2017年版的附录C)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国电器工业协会提出。
本文件由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口。
本文件起草单位:中国电力科学研究院有限公司、中国南方电网有限责任公司超高压输电公司南宁
局、苏州市希尔孚新材料股份有限公司、西安理工大学、桂林金格电工电子材料科技有限公司、河南科丰
新材料有限公司、广西电网有限责任公司电力科学研究院、桂林电器科学研究院有限公司、华北电力大
学、陕西斯瑞新材料股份有限公司、浙江福达合金材料科技有限公司、上海思源高压开关有限公司、天水
西电长城合金有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司、沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司、温州聚
星科技股份有限公司、山东泰开高压开关有限公司、贵研中希(上海)新材料科技有限公司、广西大学、
浙江强力电力金具有限公司、国网安徽省电力有限公司电力科学研究院、平高集团有限公司、西门子能
源高压开关(杭州)有限公司、浙江耐迩合金科技有限公司、忻州尚华扬电器设备有限公司、河南梦瑶科
技有限公司、长城电气股份有限公司、佛山市诺普材料科技有限公司、湖南省华京粉体材料有限公司、
西安西电高压开关操动机构有限责任公司、赣州市光华有色金属有限公司、江苏美霖铜业有限公司、
温州银宇合金有限公司。
本文件主要起草人:丁一、杨政、杨玉才、梁淑华、韩钰、覃向忠、张燕、苏毅、崔得锋、王健、周兴、
孔欣、王振、丁宁、吴新合、杨永泽、黄光临、侯磊、蒋义斌、张镱议、周云云、赵骞、郝留成、纪存栋、陈春、
李刚、张晓枫、陈光华、王永业、孙志方、曹伟产、何学文、翟金勇、郑财威、刘北阳、赵浩融、刘倓、覃言、
庞震、金一晨、张乔、任瀚文、颜培涛、崔斌。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:
---1987年首次发布为GB/T 8320-1987,2003年第一次修订,2017年第二次修订;
---本次为第三次修订。
铜钨及银钨电触头
1 范围
本文件规定了铜钨及银钨电触头的技术要求、检验规则、标志、合格证书、包装、运输和贮存,描述了
相应的试验方法。
本文件适用于高、低压电器用铜钨及银钨电触头的制造和检验,也适用于电子封装、电极、屏蔽材料
等领域用铜钨合金的选材参考。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 228.1 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法
GB/T 2900.4 电工术语 电工合金
GB/T 4324.6 钨化学分析方法 第6部分:铁量的测定 邻二氮杂菲分光光度法
GB/T 4324.27 钨化学分析方法 第27部分:碳量的测定 高频燃烧红外吸收法
GB/T 5121.1 铜及铜合金化学分析方法 第1部分:铜含量的测定
GB/T 5121.16 铜及铜合金化学分析方法 第16部分:铬含量的测定
GB/T 5121.20 铜及铜合金化学分析方法 第20部分:锆含量的测定
GB/T 5586 电触头材料基本性能试验方法
GB/T 5587 银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注
GB/T 24300 铜钨电触头缺陷检测方法
GB/T 26871 电触头材料金相试验方法
GB/T 26872 电触头材料金相图谱
JB/T 4107 电触头材料化学分析方法
JB/T 5351 真空开关触头材料 基本性能试验方法
3 术语和定义
GB/T 2900.4界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
熔渗 infiltration
用熔点比骨架材料低的金属或合金,在高于该金属或合金熔点的温度下,通过孔隙的毛细管作
用,充填未烧结的或烧结的多孔体骨架孔隙而得到致密制品的工艺。
3.2
烧结 sintering
粉末或粉末压坯在适当的温度和气氛条件下加热所发生的一系列复杂的现象或过程,使颗粒间发
生黏结,烧结体的强度增加。
3.3
固相烧结 solidphasesintering
粉末或粉末压坯在低于烧结体中低熔点元素或低熔点共晶的熔点温度下烧结,烧结过程中没有液
相存在。
3.4
整体电触头 wholecontact
耐弧端与导电端通过烧结、焊接等方法连接成一体的高压电器用电触头元件。
3.5
夹层 includedlayer
电触头未充分烧结或铜、银熔融金属未完全渗透而内部出现暗色或不均匀的部分。
3.6
热稳定性 thermostability
电触头在规定温度和保温时间条件下,能保持外形尺寸不变,表面无龟裂、起泡及低熔点金属渗出
的特性。
4 符号及标注
4.1 铜钨电触头
铜钨电触头产品符号及标注方法见图1。
CuW
组分元素符号
(△△)/
钨的质量分数
导电端元素符号
图1 铜钨电触头产品符号及标注方法
示例:CuW(80)/Cu,表示导电端为Cu,W含量80%的铜钨电触头。
注:电触头名称及代表符号中的导电金属铜与难熔金属钨的顺序是能够互换的,如:钨铜(20)代表符号为 WCu(20)。
4.2 银钨电触头
银钨电触头产品符号及标注应符合GB/T 5587的规定。
5 技术要求
5.1 通则
5.1.1 触头产品的表面应无裂纹和无肉眼可见的凹陷、鼓泡、缺边、掉角、毛刺、腐蚀锈斑、氧化等缺陷。
5.1.2 触头产品的工作面应光滑、平整,其表面粗糙度Ra及其检验方法由供需双方商定。
5.1.3 为改善性能而加入的添加物不属于杂质。
5.1.4 除非供需双方另有约定,银钨电触头产品的尺寸公差应符合GB/T 5587规定的要求。铜钨电触
头产品的尺寸公差由供需双方商定。
5.1.5 对于有特殊用途的触头产品,其成分及性能要求可按用户特殊使用要求由供需双方协商确定。
5.1.6 触头产品的硬度测定应以布氏硬度为准。
5.1.7 电触头产品的金相组织各相应分布均匀,钨颗粒尺寸由供需双方协商确定,其金相组织图例应
符合GB/T 26872的要求。
5.1.8 电触头产品的金相缺陷,在试样磨片的整个观察面上,不应有裂纹、夹层、分层,不应有长度大于
或等于200μm聚集物、或50μm长的气孔及夹杂物。在任一观察视场内(100×),最多允许有3处大
于或等于100μm而小于200μm的聚集物。
5.2 铜钨电触头
5.2.1 40.5kV以下电器用铜钨电触头
5.2.1.1 40.5kV以下电器用铜钨电触头的代表符号、化学成分和力学物理性能要求应符合表1的
规定。
表1 40.5kV以下电器用铜钨电触头的代表符号、化学成分和力学物理性能
电触头产品
名称
代表符号
化学成分(质量分数)
力学物理性能
杂质总和
密度
g/cm3
硬度
HB
导电率
%IACS
抗弯强度
MPa
铜钨(50) CuW(50) 50±2.0 0.5 余量 11.85 115 54 -
铜钨(55) CuW(55) 45±2.0 0.5 余量 12.30 125 49 -
铜钨(60) CuW(60) 40±2.0 0.5 余量 12.75 140 47 -
铜钨(65) CuW(65) 35±2.0 0.5 余量 13.30 155 44 -
铜钨(70) CuW(70) 30±2.0 0.5 余量 13.80 175 42 790
铜钨(75) CuW(75) 25±2.0 0.5 余量 14.50 195 38 885
铜钨(80) CuW(80) 20±2.0 0.5 余量 15.15 220 34 980
注:导电率%IACS是以国际标准软铜(即退火铜)的电阻率1.7241μΩ·cm为100%导电率。
5.2.1.2 40.5kV以下电器用铜钨电触头应渗透检验,不准许有裂纹、疏松等缺陷。
5.2.1.3 真空开关用铜钨电触头的代表符号、化学成分和力学物理性能要求应符合表2的规定。
表2 真空开关用铜钨电触头的代表符号、化学成分和力学物理性能
电触头产品
名称
代表符号
化学成分(质量分数)
力学物理性能
杂质总和
密度
g/cm3
硬度
HB
导电率
%IACS
抗弯强度
MPa
铜钨(70) CuW(70) 30±2.0 0.5 余量 13.80 175 42 790
铜钨(75) CuW(75) 25±2.0 0.5 余量 14.50 195 38 885
铜钨(80) CuW(80) 20±2.0 0.5 余量 15.15 220 34 980
铜钨(85) CuW(85) 15±2.0 0.5 余量 15.90 240 30 1080
铜钨(90) CuW(90) 10±2.0 0.5 余量 16.75 260 27 1160
注:导电率%IACS是以国际标准软铜(即退火铜)的电阻率1.7241μΩ·cm为100%导电率。
5.2.1.4 真空开关用铜钨电触头产品的含氧量应小于或等于0.008%,含氮量应小于或等于0.002%。
5.2.2 40.5kV及以上电器用铜钨电触头
5.2.2.1 40.5kV及以上电器用铜钨电触头的代表符号、化学成分和力学物理性能要求应符合表3的
规定。
表3 40.5kV及以上电器用铜钨电触头的代表符号、化学成分和力学物理性能
电触头产品
名称
代表符号
化学成分(质量分数)
力学物理性能
杂质总和
密度
g/cm3
硬度
HB
导电率
%IACS
抗弯强度
MPa
铜钨(60) CuW(60) 40±2.0 0.5 余量 12.75 140 47 -
铜钨(70) CuW(70) 30±2.0 0.5 余量 13.90 180 42 800
铜钨(75) CuW(75) 25±2.0 0.5 余量 14.60 200 40 900
铜钨(80) CuW(80) 20±2.0 0.5 余量 15.20 225 38 1100
铜钨(85) CuW(85) 15±2.0 0.5 余量 16.00 245 34 1150
铜钨(90) CuW(90) 10±2.0 0.5 余量 16.75 260 31 1200
5.2.2.2 含镍的铜钨电触头性能由供需双方协商确定,含镍的铜钨电触头镍含量与导电率的关系见附
录A。
5.2.2.3 40.5kV及以上电器用铜钨电触头的主要杂质含量应符合表4的规定。
表4 40.5kV及以上电器用铜钨电触头的主要杂质含量
触头材料
杂质含量(质量分数)
Fe C 其他单一元素
铜钨系列 0.10 0.15 0.08
注:如有特殊要求,杂质含量由供需双方协定。
5.2.2.4 铜钨整体电触头的铜或铜合金导电端的化学成分及力学物理性能要求应符合表5的规定。
表5 铜钨整体电触头的铜或铜合金导电端的化学成分及力学物理性能
材料
名称
化学符号
化学成分(质量分数)
力学物理性能
Cu
杂质
总和
Cr Zr
密度
g/cm3
硬度 HB
半硬态 硬态
导电率
%IACS
抗拉强度
MPa
半硬态 硬态
铜 Cu 99.5 0.5 - - 8.80 60 78 93 196 245
铜合金
CuCrZr 余量 0.5 0.4~1.20.03~0.3 8.70 70 110 75 250 350
TCr0.5 余量 0.5 0.4~1.2 - 8.70 70 110 80 250 350
注1:铜合金添加物主要为Cr、Zr等。
注2:硬态表示该电触头产品压力加工后未经退火处理或经强化处理。
注3:软态产品的硬度、抗拉强度由供需双方协商确定。
5.2.2.5 当导电端为铜时,铜钨整体电触头铜钨触头与导电端(铜或铜合金制成)的接合面抗拉强度应
不小于185MPa;当导电端为铜合金时,接合面抗拉强度应不小于226MPa。
注:用拉拔或者剪切方法是根据材料尺寸选择的。
5.2.2.6 作为铜钨整体电触头导电端的铜或铜合金,其金相组织应分布均匀,气孔或夹杂物长度应不超
过0.5mm,缺陷总面积应不大于磨片面的5%。
5.2.2.7 铜钨整体电触头接合面及距接合面两边各40μm宽度区域内不准许有裂缝,磨片面上出现的
气孔或夹杂物总长度应不大于整个磨片面上的接合面长度的5%。
5.2.2.8 40.5kV及以上电器用铜钨电触头和铜钨整体电触头应进行渗透检验,不应有裂纹、气孔、疏
松等缺陷。
5.3 银钨电触头
5.3.1 银钨电触头的代表符号、化学成分和力学物理性能要求应符合表6的规定。
表6 银钨电触头的代表符号、化学成分和力学物理性能
电触头产品
名称
代表符号
化学成分(质量分数)
力学物理性能
杂质总和
密度
g/cm3
硬度
HB
导电率
%IACS
抗弯强度
MPa
银钨(30) AgW(30) 70±1.5 0.5 余量 11.75 80 75 -
银钨(40) AgW(40) 60±1.5 0.5 余量 12.40 90 66 -
银钨(50) AgW(50) 50±2.0 0.5 余量 13.15 110 57 -
银钨(55) AgW(55) 45±2.0 0.5 余量 13.55 120 54 -
银钨(60) AgW(60) 40±2.0 0.5 余量 14.00 130 51 -
银钨(65) AgW(65) 35±2.0 0.5 余量 14.50 140 48 -
银钨(70) AgW(70) 30±2.0 0.5 余量 14.90 155 45 657
银钨(75) AgW(75) 25±2.0 0.5 余量 15.40 170 41 686
银钨(80) AgW(80) 20±2.0 0.5 余量 16.10 185 37 726
5.3.2 测量化学成分时,如银钨电触头有铜或银合金钎料层,应将钎料层去除后测量;如没有钎料
层,应整体测量。
5.3.3 固相烧结的银钨电触头产品应检测热稳定性。在970℃±10℃空气中加热1min后,电触头产
品不应发生变形、龟裂、鼓泡,且表面应无大于2mm2 银析出。
6 试验方法
6.1 外观及断面夹层
电触头产品的外观质量及断面夹层采用目测或借助于10倍的放大镜(或工具显微镜)检测。
6.2 尺寸
电触头产品尺寸用分度值为0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的千分尺检测,或用其他适
用的仪器、工具检查。
6.3 密度、硬度、导电率及抗弯强度
密度、硬度、导电率及抗弯强度的测量按GB/T 5586的规定进行,试样的形式按附录B的规定。
6.4 抗拉强度
抗拉强度测量按GB/T 228.1的规定进行,试样的形式按附录B的规定。
6.5 化学成分
化学成分及主要杂质分析按JB/T 4107的规定进行。铜钨电触头主要杂质分析按GB/T 4324.6
和GB/T 4324.27的规定进行。
6.6 气体含量
气体含量分析按JB/T 5351的规定进行。
6.7 金相
金相检测按GB/T 26871的规定进行。
6.8 热稳定性
固相烧结的银钨电触头的热稳定性试验在最大内炉膛尺寸宜为170mm×150mm×100mm、电
阻丝加热、自动控温的方形马弗炉内进行,炉膛底部中心放一小块耐火砖,使试样处于炉膛中心位置,测
温热电偶紧接试样上方。试验在空气中进行,试验时将炉膛内温度升至970℃±10℃,待温度稳定后
迅速打开炉门投放试样。试样放在50mm×20mm×15mm耐火瓷舟或瓷板上,试样连同耐火瓷舟或
瓷板一起放于炉膛内中心位置的小耐火砖块上,紧闭炉门,此时炉内温度下降,应在5min内使温度再
次升至970℃±10℃,保温1min后取出试样,观察其表面。
6.9 渗透探伤
铜钨电触头渗透探伤检测按GB/T 24300的规定进行。
6.10 铜合金中铜、铬、锆含量分析
铜合金中的铜、铬、锆含量分析分别按GB/T 5121.1、GB/T 5121.16、GB/T 5121.20的规定进行。
7 检验规则
7.1 检验分类
本文件只规定出厂检验的检验规则,型式检验规则由供需双方商定。
7.2 组批
铜钨及银钨电触头应成批检验。每批电触头应由同一批原材料、相同的配料成分和相同的工艺制
备的电触头组成。
7.3 检验项目
检验项目为外观、尺寸、渗透检测、硬度、密度、导电率、抗拉强度、抗弯强度、断面夹层、化学成分、气
体含量、金相组织及热稳定性。
7.4 合格判定
7.4.1 外观与渗透检测
外观与渗透检测为100%检验,按件判定。
注:真空开关用铜钨电触头是不做渗透探伤的。
7.4.2 尺寸
7.4.2.1 铜钨整体电触头尺寸为100%检验,按件判定。
7.4.2.2 其他各类铜钨及银钨电触头产品尺寸按每批次产品抽取3件的规定进行抽检。
7.4.2.3 对于形状复杂的异形铜钨及银钨电触头产品,尺寸检验方案由供需双方协商确定。
7.4.3 导电率和硬度
导电率、硬度检验按每批次产品抽取3件产品或样件的规定进行抽检。导电率、电导率与电阻率的
对应关系见附录C。
7.4.4 化学成分、密度、抗弯强度、抗拉强度、气体含量、断面夹层、金相及热稳定性
化学成分、密度、抗弯强度、抗拉强度、气体含量、断面夹层、金相及热稳定性按每批次产品抽取3件
产品或样件的规定进行抽检。
7.4.5 合格判定
外观、断面夹层、尺寸及渗透逐件检查,合格者交货;其他检验项目抽样检验,有一项不合格者,从该
批产品中抽取双倍数量的试样进行重复检验,重复检验结果全部合格,则判定该批次产品合格,若重复
检验结果仍有试样不合格,则判定该批次产品不合格。
8 标志、合格证书、包装、运输和贮存
8.1 标志
8.1.1 每批产品应附有产品标志及产品合格证书。
8.1.2 产品标志应至少包括以下内容:
---制造厂名称;
---电触头产品名称(或代表符号)、尺寸规格和批号、本文件编号;
---商标;
---产品型号或产品标记;
---电触头数量(个数或净重);
---产品化学成分、力学物理性能及金相照片等主要性能参数;
---生产日期、生产批号或出厂日期、编号;
---使用及保管简单说明。
8.2 合格证书
产品合格证书应至少包含以下内容:
---本文件编号;
---电触头产品名称(或代表符号)、尺寸规格和批号、检验结论;
---电触头数量(个数或净重);
---检验日期、出厂日期、检验员印鉴和检验部门印鉴。
8.3 包装
8.3.1 铜钨及银钨电触头产品应按同一批相同型号及尺寸规格进行单一包装。
8.3.2 铜钨及银钨电触头产品应采用塑料袋封装后再进行盒装。
8.3.3 产品发运时应装于包装箱内,箱内用松软材料填实;每箱质量不宜超过15kg。
8.3.4 每件包装箱内应附有装箱单,装箱单上应至少标明以下内容:
---袋(盒)的总数;
---各种型号或尺寸规格电触头的袋(盒)数;
---电触头净重;
---包装日期;
---包装员印鉴。
8.3.5 包装箱外应至少标明以下内容:
---制造厂名称;
---电触头产品名称或代表符号;
---防潮、轻放标志。
8.4 运输和贮存
8.4.1 电触头产品在运输过程中不应发生振动、撞击,以免造成机械损伤。
8.4.2 电触头产品应贮存在干燥、无腐蚀性介质的仓库内,以防受潮或腐蚀。
附 录 A
(资料性)
含镍的铜钨电触头镍含量与导电率的关系
含镍的铜钨电触头镍含量与导电率的关系见表A.1。
表A.1 含镍铜钨电触头镍含量与导电率的关系
电触头符号
镍(质量分数)
导电率
%IACS
CuW(60) 0.01~1.00 49~34
CuW(70) 0.01~1.00 43~29
CuW(75) 0.01~1.00 41~27
CuW(80) 0.01~1.00 37~25
CuW(85) 0.01~1.00 34~23
附 录 B
(规范性)
试样的形式
B.1 接合面拉力试样
电触头接合面拉力试样见图B.1。
单位为毫米
图B.1 接合面拉力试样
B.2 电阻率及抗弯试样
电阻率及抗弯试样见图B.2。
单位为毫米
图B.2 电阻率及抗弯试样
附 录 C
(资料性)
导电率、电导率与电阻率的对应关系
C.1 导电率、电导率与电阻率之间的换算,采用密度为8.89g/cm3、长度为1m、质量为1g、电阻为
0.15328Ω的国际退火铜线作为测量标准。20℃下,退火铜线的电阻系数为0.017241Ω·mm2/m(电
导率为58.0mS/m)时,确定为100%IACS。其他任何材料的导电率(%IACS)用公式(C.1)和公
式(C.2)进行计算。
导电率(%IACS)=0.017241/ρ×100%(C.1)
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