| 标准编号 | GB/T 8553-2023 (GB/T8553-2023) | | 中文名称 | 晶体盒总规范 | | 英文名称 | Generic specification for enclosures for crystal units | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L21 | | 国际标准分类 | 31.140 | | 字数估计 | 14,177 | | 发布日期 | 2023-09-07 | | 实施日期 | 2024-01-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 8553-1987 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 8553-2023: 晶体盒总规范
ICS 31.140
CCSL21
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 8553-1987
晶 体 盒 总 规 范
2023-09-07发布
2024-01-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件代替GB/T 8553-1987《晶体盒总规范》,与GB/T 8553-1987相比,除结构调整和编辑性
改动外,主要技术变化如下:
a) 删除了材料的技术要求和试验方法(见1987年版的3.2);
b) 增加了SMD封装、陶瓷封装型式的晶体盒内容[见4.6.2.2b)、4.6.2.3.2、4.7、4.8.1.3、4.8.2.3、
4.10.2.2、4.12.1.2.2、表2、表3];
c) 增加了外观、涂覆层厚度要求和试验方法(见4.3);
d) 增加了绝缘电阻的要求(见4.4);
e) 增加了抗折强度的要求(见4.7);
f) 增加了封装后基座气密性的要求(见4.9);
g) 增加了环境有害物质限量要求(见第6章)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC182)归口。
本文件起草单位:潮州三环(集团)股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦
捷微电子科技股份有限公司。
本文件主要起草人:邱基华、陈炳龙、樊应县。
本文件及所代替文件的历次版本发布情况为:
---1987年首次发布为GB/T 8553-1987;
---本次为第一次修订。
晶 体 盒 总 规 范
1 范围
本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。
本文件适用于石英晶体元件用晶体盒,包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
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