SJH 20515-1995 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ 20515-1995 | 359 | SJ 20515-1995 | [PDF]天数 <=3 | 金电镀层薄层电阻测试方法 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 20515-1995 (SJ20515-1995) |
| 中文名称 | 金电镀层薄层电阻测试方法 |
| 英文名称 | Test method for sheet resistance of gold plating layer |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | A29 |
| 字数估计 | 9,920 |
| 发布日期 | 5/25/1995 |
| 实施日期 | 12/1/1995 |
| 范围 | 本标准规定了用直排四探针装置测试金电镀曾薄层电阻的原理、方法及计算。本标准适用于测试含金量不低于99.0%的金电镀层的薄层电阻。 |
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