SJH 20897-2003 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ 20897-2003 | 359 | SJ 20897-2003 | [PDF]天数 <=3 | 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 20897-2003 (SJ20897-2003) |
| 中文名称 | 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范 |
| 英文名称 | Specification for coating process of poly-para-xylylene vapour deposition |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | A29;L30 |
| 国际标准分类 | 87.020 |
| 字数估计 | 11,124 |
| 发布日期 | 2003-12-15 |
| 实施日期 | 2004-03-01 |
| 引用标准 | GB 4677.22-1988; GB/T 11446-1997; GB/T 13452.2-1992; GJB 2142-1994; HG/T 2892-1997; SJ 20632-1997; SJ 20671-1998 |
| 标准依据 | 中华人民共和国信息产业部电子行业标准批准发布公告 信部科(2003)559号 |
| 范围 | 本标准规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时, 聚对二甲苯气相沉积涂敷的要求。本标准适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作防护涂层。本标准不适用于GJB 2142-1994中GP、GR、GT、GX、GY、TFE覆铜板制作的印制电路板组件。 |
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