SJH 21287-2018 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ 21287-2018 | 479 | SJ 21287-2018 | [PDF]天数 <=4 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 21287-2018 (SJ21287-2018) |
| 中文名称 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范 |
| 英文名称 | Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L30 |
| 字数估计 | 19,196 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
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