SJH 21600-2021 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ 21600-2021 | 159 | SJ 21600-2021 | [PDF]天数 <=3 | 印制电路用基材X/Y轴热膨胀系数测试方法-TMA法 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 21600-2021 (SJ21600-2021) |
| 中文名称 | 印制电路用基材X/Y轴热膨胀系数测试方法-TMA法 |
| 英文名称 | (Test method for X/Y axis thermal expansion coefficient of substrates for printed circuits - TMA method) |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L30 |
| 国际标准分类 | 31.180 |
| 字数估计 | 7,771 |
| 发布日期 | 2021-12-27 |
| 实施日期 | 2022-03-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
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