SJH 2854-1988 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ 2854-1988 | 399 | SJ 2854-1988 | [PDF]天数 <=3 | 半导体分立器件塑封引线框架详细规范 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 2854-1988 (SJ2854-1988) |
| 中文名称 | 半导体分立器件塑封引线框架详细规范 |
| 英文名称 | Discrete semiconductor devices--Detail specification for lead frame of plastic package |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L40 |
| 字数估计 | 10,139 |
| 发布日期 | 2/25/1988 |
| 实施日期 | 10/1/1988 |
| 标准依据 | 工科(2010)第77号 |
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