SJ/T 10754-2015 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 10754-2015 | 149 | SJ/T 10754-2015 | [PDF]天数 <=3 | 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 |
| SJ/T 10754-1996 | 199 | SJ/T 10754-1996 | [PDF]天数 <=3 | 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 清洁性检验方法 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 10754-2015 (SJ/T10754-2015) |
| 中文名称 | 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 |
| 英文名称 | (Electronics with gold, silver and alloy brazing methods cleanliness, sputtering Determination) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 5,535 |
| 发布日期 | 2015-10-10 |
| 实施日期 | 2016-04-01 |
| 旧标准 (被替代) | SJ/T 10754-1996; SJ/T 10755-1996 |
| 标准依据 | PRC MIIT Announcement 2015 No.63 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
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