SJ/T 10755-1996 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 10755-1996 | 199 | SJ/T 10755-1996 | [PDF]天数 <=3 | 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 10755-1996 (SJ/T10755-1996) |
| 中文名称 | 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法 |
| 英文名称 | Test method for gold, silver and their alloy brazing for electron device. Test method for spatter |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | J33 |
| 字数估计 | 2,219 |
| 发布日期 | 11/20/1996 |
| 实施日期 | 1/1/1997 |
| 旧标准 (被替代) | GB 4907.2-1985 |
| 标准依据 | 行业标准备案公告2015年第12号(总第192号); 工科(2010)第77号 |
| 范围 | 本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料溅散性的检验。 |
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