SJ/T 11025-1996 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11025-1996 | 139 | SJ/T 11025-1996 | [PDF]天数 <=2 | 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅 |
| 基本信息 | |
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| 标准编号 | SJ/T 11025-1996 (SJ/T11025-1996) |
| 中文名称 | 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅 |
| 英文名称 | Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of lead by atomic absorption spectrophotometry |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 3,359 |
| 发布日期 | 11/20/1996 |
| 实施日期 | 1/1/1997 |
| 旧标准 (被替代) | GB 9620.6-1988 |
| 范围 | 本标准规定了用原子吸收分光光度法测定铅, 适用于电子器件用银铜钎焊料。测定范围为0.0005%～0.002%。 |
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