SJ/T 11200-2016 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11200-2016 | 459 | SJ/T 11200-2016 | [PDF]天数 <=4 | 环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 |
| SJ/T 11200-1999 | 519 | SJ/T 11200-1999 | [PDF]天数 <=3 | 环境试验 第2部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11200-2016 (SJ/T11200-2016) |
| 中文名称 | 环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 |
| 英文名称 | (Environmental testing Part 2-58: Tests - Test Td: surface mount components solderability, dissolution of metallization layers and resistance to soldering heat resistance test method) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | A21 |
| 国际标准分类 | 19.040 |
| 字数估计 | 20,264 |
| 发布日期 | 2016-04-05 |
| 实施日期 | 2016-09-01 |
| 旧标准 (被替代) | SJ/T 11200-1999 |
| 引用标准 | IEC 60068-2-58:2004, MOD |
| 采用标准 | IEC 60068-2-58:2004, MOD |
| 标准依据 | The Ministry of Industry and Notice No. 2016 in 2016; industry standard record announcement 2016 No. 7 (total 199) |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准适用于表面组装的元器件，提供了无铅焊料、共晶或接近共晶的锡铅焊料的可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的标准试验方法。规定了当焊料槽法不适用时，用再流焊接法来进行测试。 |
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