SJ/T 11391-2019 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11391-2019 | 259 | SJ/T 11391-2019 | [PDF]天数 <=3 | 电子产品焊接用锡合金粉 |
| SJ/T 11391-2009 | 559 | SJ/T 11391-2009 | [PDF]天数 <=3 | 电子产品焊接用锡合金粉 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11391-2019 (SJ/T11391-2019) |
| 中文名称 | 电子产品焊接用锡合金粉 |
| 英文名称 | (Tin alloy powder for welding electronic products) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.030 |
| 字数估计 | 11,187 |
| 发布日期 | 2019 |
| 实施日期 | 2020-07-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 |
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