SJ/T 11551-2015 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11551-2015 | RFQ | 询价 | [PDF]天数 <=3 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11551-2015 (SJ/T11551-2015) |
| 中文名称 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 |
| 英文名称 | (High density interconnect resin coated copper foil for printed circuits) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 发布日期 | 2015-10-10 |
| 实施日期 | 2016-04-01 |
| 标准依据 | 中华人民共和国工业和信息化部公告 2015年 第63号;行业标准备案公告2015年第12号(总第192号);工业和信息化部公告2017年第23号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
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