SJ/T 11734-2019 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11734-2019 | 399 | SJ/T 11734-2019 | [PDF]天数 <=4 | 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11734-2019 (SJ/T11734-2019) |
| 中文名称 | 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范 |
| 英文名称 | (Detailed Specification of Chip Scale Package (CSP) LED Blank) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L53 |
| 国际标准分类 | 31.260 |
| 字数估计 | 17,123 |
| 发布日期 | 2019 |
| 实施日期 | 2020-04-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定芯片级封装（CSP）LED的技术要求，主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等。 |
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