SJ/T 11740-2019 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11740-2019 | 259 | SJ/T 11740-2019 | [PDF]天数 <=3 | 集成电路自动塑封系统 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11740-2019 (SJ/T11740-2019) |
| 中文名称 | 集成电路自动塑封系统 |
| 英文名称 | (Integrated circuit automatic plastic packaging system) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L95 |
| 国际标准分类 | 31.550 |
| 字数估计 | 11,110 |
| 发布日期 | 2019 |
| 实施日期 | 2020-04-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。 |
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