SJ/T 11742-2019 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11742-2019 | 399 | SJ/T 11742-2019 | [PDF]天数 <=4 | 印制电路用导热非预浸半固化片 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11742-2019 (SJ/T11742-2019) |
| 中文名称 | 印制电路用导热非预浸半固化片 |
| 英文名称 | (Thermally conductive non-prepreg prepreg for printed circuit) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L30 |
| 国际标准分类 | 31.180 |
| 字数估计 | 17,163 |
| 发布日期 | 2019 |
| 实施日期 | 2020-04-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和储存要求。本标准适用于金属基覆铜箔层压板中铜箔与金属基板之间绝缘粘结用导热胶膜(热导率范围1.0W/ m?K～3.0W/m?K),也可用于多层印制板层间粘结用导热胶膜。 |
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