SJ/T 11774-2021 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11774-2021 | 1254 | SJ/T 11774-2021 | [PDF]天数 <=8 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11774-2021 (SJ/T11774-2021) |
| 中文名称 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 |
| 英文名称 | Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods - Part 4-2: Uncertainties, statistics and limit modelling - Measurement instrumentation uncertainty |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L06 |
| 字数估计 | 66,664 |
| 发布日期 | 2021-03-05 |
| 实施日期 | 2021-06-01 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2021年第6号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。 |
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