YB/T 5233-2005 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| YB/T 5233-2005 | 179 | YB/T 5233-2005 | [PDF]天数 <=2 | 无磁定膨胀瓷封镍基合金 |
| YB/T 5233-1993 | 199 | YB/T 5233-1993 | [PDF]天数 <=2 | 无磁定膨胀陶瓷封合金4J78、4J80和4J82技术条件 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YB/T 5233-2005 (YB/T5233-2005) |
| 中文名称 | 无磁定膨胀瓷封镍基合金 |
| 英文名称 | Non-magnetic and porcelain sealed nickel alloy for permannet expansion |
| 行业 | 冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H58 |
| 国际标准分类 | 77.140.99 |
| 字数估计 | 5,520 |
| 发布日期 | 7/26/2005 |
| 实施日期 | 12/1/2005 |
| 旧标准 (被替代) | YB/T 5233-1993 |
| 标准依据 | 中华人民共和国国家发展和改革委员会公告2005年第46号 |
| 范围 | 本标准规定了镍基无磁定膨胀瓷封合金4J78、4J80、4J82合金的尺寸、外形、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志和质量证明书等。本标准适用于特种电子仪器的无磁封接零件, 主要用于高氧化铝陶瓷材料的真空密封焊接和与边缘焊接用的镍基无磁定膨胀瓷封合金。 |
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