| 标准编号 | YS/T 1025-2015 (YS/T1025-2015) | | 中文名称 | 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材 | | 英文名称 | High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H63 | | 国际标准分类 | 77.150.99 | | 字数估计 | 10,170 | | 发布日期 | 2015-04-30 | | 实施日期 | 2015-10-01 | | 引用标准 | GB/T 1031; GB/T 1804; GB/T 3850; GB/T 4324.23; GB/T 4324.25; GB/T 4324.26; GB/T 4324.27; GB/T 6394; GB/T 8651; YS/T 837; YS/T 900; YS/T 901 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2015年第28号;行业标准备案公告2015年第7号(总第187号) | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单(成合同)等内容。本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金截射靶材, 以下简称高纯钨及钨合金靶。 | YS/T 1025-2015
High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film
ICS 77.150.99
H63
中华人民共和国有色金属行业标准
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
2015-04-30发布
2015-10-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发 布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技
股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。
本标准主要起草人:姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、
袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
1 范围
本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运
输、贮存、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材,以下简称高纯钨及钨合金靶。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 1031 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值
GB/T 1804 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差
GB/T 3850 致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法
GB/T 4324.23 钨化学分析方法 第23部分:硫量的测定 燃烧电导法和高频燃烧红外吸收法
GB/T 4324.25 钨化学分析方法 第25部分:氧量的测定 脉冲加热惰气熔融-红外吸收法
GB/T 4324.26 钨化学分析方法 第26部分:氮量的测定 脉冲加热惰气熔融-热导法和奈氏试
剂分光光度法
GB/T 4324.27 钨化学分析方法 第27部分:碳量的测定 高频燃烧红外吸收法
GB/T 6394 金属平均晶粒度测定法
GB/T 8651 金属板材超声波板探伤方法
YS/T 837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
YS/T 900 高纯钨化学分析方法 痕量杂质元素的测定 电感耦合等离子体质谱法
YS/T 901 高纯钨化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法
3 要求
3.1 产品分类
3.1.1 产品按外形分为圆形、矩形和异形(如三角形等)。
3.1.2 靶材的背板为铜及铜合金或铝及铝合金。
3.1.3 根据合金材料不同,分为纯钨靶、钨钛合金靶、钨硅合金靶三种靶材。
3.1.4 产品按化学成分分为 W-99.999、WTi-99.9、WTi-99.95、WTi-99.99、WTi-99.995、WTi-99.......
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