YS/T 1722-2025 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| YS/T 1722-2025 | RFQ | 询价 | [PDF]天数 <=3 | 覆铜陶瓷基板用无氧铜带 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YS/T 1722-2025 (YS/T1722-2025) |
| 中文名称 | 覆铜陶瓷基板用无氧铜带 |
| 英文名称 | Oxygen-free copper tape for copper clad ceramic substrate |
| 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H62 |
| 国际标准分类 | 77.150.30 |
| 发布日期 | 2025-04-10 |
| 实施日期 | 2025-11-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本文件规定了覆铜陶瓷基板用无氧铜带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容本文件适用于制作以绝缘栅双极型晶体管（IGBT）构成的功率模块和电力电子模块等覆铜陶瓷基板用无氧铜带材 |
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