YS/T 543-2025 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| YS/T 543-2025 | RFQ | 询价 | [PDF]天数 <=3 | 半导体键合用铝-1%硅细丝 |
| YS/T 543-2015 | 559 | YS/T 543-2015 | [PDF]天数 <=3 | 半导体键合用铝-1%硅细丝 |
| YS/T 543-2006 | 279 | YS/T 543-2006 | [PDF]天数 <=3 | 半导体键合铝-1%硅细丝 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YS/T 543-2025 (YS/T543-2025) |
| 中文名称 | 半导体键合用铝-1%硅细丝 |
| 英文名称 | Aluminum-1% silicon filament for semiconductor bonding |
| 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H61 |
| 国际标准分类 | 77.150.10 |
| 发布日期 | 2025-04-10 |
| 实施日期 | 2025-11-01 |
| 旧标准 (被替代) | YS/T 543-2015 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本文件规定了半导体器件键合用铝-1%硅细丝的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量证明书、订货单内容本文件适用于经挤压拉制或连铸连轧拉制的半导体键合用直径不大于0.1000mm的铝-1%硅细丝 |
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