YS/T 641-2024 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| YS/T 641-2024 | 339 | YS/T 641-2024 | [PDF]天数 <=3 | 半导体封装用键合铝丝 |
| YS/T 641-2007 | 439 | YS/T 641-2007 | [PDF]天数 <=3 | 半导体器件键合用铝丝 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YS/T 641-2024 (YS/T641-2024) |
| 中文名称 | 半导体封装用键合铝丝 |
| 英文名称 | (Aluminum bonding wire for semiconductor packaging) |
| 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H61 |
| 国际标准分类 | 77.150.10 |
| 字数估计 | 15,115 |
| 发布日期 | 2024-10-24 |
| 实施日期 | 2025-05-01 |
| 旧标准 (被替代) | YS/T 641-2007 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本文件规定了半导体封装用键合铝丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单等内容。本文件适用于半导体封装用键合铝丝 |
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