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| 标准编号 | CJ/T 306-2009 (CJ/T306-2009) | | 中文名称 | 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 | | 英文名称 | Requirement for chip technology of contactless CPU card in construction case | | 行业 | 城建行业标准 (推荐) | | 中标分类 | P07 | | 国际标准分类 | 35.240.60 | | 字数估计 | 48,448 | | 发布日期 | 2009-05-19 | | 实施日期 | 2009-10-01 | | 引用标准 | GB/T 16649.5; CJ/T 166; JR/R 0025; ISO/IEC 14443-3; ISO/IEC 14443-4 | | 标准依据 | 住房和城乡建设部公告第315号 | | 发布机构 | 中华人民共和国住房和城乡建设部 | | 范围 | 本标准规定了建设事业CPU卡芯片基本要求、建设事业CPU卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。本标准适用于建设事业非接触式CPU卡芯片的设计、制造和使用。 | CJ/T 306-2009
Requirement for chip technology of contactless CPU card in construction case
ICS ３５．２４０．６０
P０７
中华人民共和国城镇建设行业标准
CJ／T３０６-２００９
建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求
２００９-０５-１９发布
２００９-１０-０１实施
中华人民共和国住房和城乡建设部 发 布
目次
前言 Ⅲ
１ 范围 １
２ 规范性引用文件 １
３ 术语和定义 １
４ 缩略语和符号表示 ３
５ 建设事业ＣＰＵ卡芯片基本要求 ５
５．１ 微处理器及协处理器 ５
５．２ 加密算法 ５
５．３ 存储器 ５
５．４ 安全特性 ５
５．５ 交、直流参数 ６
５．６ 低功耗设计 ６
６ 建设事业ＣＰＵ卡芯片非接触通信接口 ６
６．１ 非接触通信接口类型 ６
６．２ 轮询（Ｐｏｌｉｎｇ） ６
６．３ Ａ类通信信号接口 ７
６．４ Ｂ类通信信号接口 ２１
附录Ａ（资料性附录） ＰＩＣＣ循环冗余校验定义 ３１
附录Ｂ（资料性附录） ＰＩＣＣ状态描述 ３２
附录Ｃ（资料性附录） ＳＦＧＴ计算 ３６
附录Ｄ（资料性附录） 差错检测和恢复 ３７
附录Ｅ（资料性附录） 帧等待时间 ３９
CJ／T３０６-２００９
前言
本标准的附录Ａ、附录Ｂ、附录Ｃ、附录Ｄ、附录Ｅ为资料性附录。
本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出并归口。
本标准负责起草单位：住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部ＩＣ卡应用服务中心。
本标准参加起草单位：中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股
份有限公司、芯成半导体（上海）有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、
雅斯拓科技（上海）有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半
导体（上海）有限公司、摩托罗拉（中国）电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广
东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司。
本标准主要起草人：王辉、杜昊、周欣、马虹、申绯斐、杨辉、王鑫、王毅、（以下按姓氏笔画排序）
王宝东、王辉、孙伟、余新浪、张咏江、张建平、李昕、李需要、杨晓晔、陈?、周艺潼、畅江、赵滢、贾立民、
梁少峰、梁建军、韩兴成。
本标准为首次制定。
CJ／T３０６-２００９
建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求
１ 范围
本标准规定了建设事业ＣＰＵ卡芯片基本要求、建设事业ＣＰＵ卡芯片非接触通信接口、非接触逻
辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。
本标准适用于建设事业非接触式ＣＰＵ卡芯片的设计、制造和使用。
２ 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有
的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T １６６４９．５ 识别卡 带触点的集成电路卡 第５部分：应用标识符的国家编号系统和注册
规程
ＣＪ/T １６６ 建设事业集成电路（ＩＣ）卡应用技术
ＪＲ/T ００２５ 中国金融集成电路（ＩＣ）卡规范
ISO ／IEC １４４４３-３ 识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第３部分：初始化和防冲突
ISO ／IEC １４４４３-４ 识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第４部分：传输协议
３ 术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。
３．１
说明完成与卡交换信号和给卡供应能量，而无需使用通电流元件（即，不存在从外部接口设备到卡
内所包含集成电路的直接通路）。
３．２
一种ＩＤ-１型卡，在它上面已装入集成电路，并且与接近式耦合设备的通信是用无触点的方式完
成的。
３．３
一种ＩＤ-１型卡，在它上面已装入集成电路和耦合电路，并且与接近式耦合设备的电感耦合完成的。
３．４
用电感耦合给ＰＩＣＣ提供能量并控制与ＰＩＣＣ交换数据......
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