| 标准编号 | GB 51291-2018 (GB51291-2018) |
| 中文名称 | 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 |
| 英文名称 | Design criterion for co-fired ceramic hybrid circuit substrate manufactory |
| 行业 | 国家标准 |
| 中标分类 | P82 |
| 国际标准分类 | 31.020 |
| 字数估计 | 79,767 |
| 发布日期 | 2018-03-16 |
| 实施日期 | 2018-11-01 |
| 引用标准 | GB 50016; GB 50029; GB 50052; GB 50058; GB 50116; GB 50140; GB 50177; GB 50222; GB 50472; GB 50611; GB 50685; GB 50724; GB 50894; GB 50974; GB 12348; GB 13271; GB 16297 |
| 标准依据 | 住房和城乡建设部公告2018第20号 |
| 发布机构 | 中华人民共和国住房和城乡建设部;国家市场监督管理总局 |
| 范围 | 本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。 |