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GB/T 13555-2017 相关标准英文版PDF

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GB/T 13555-2017 英文版 359 GB/T 13555-2017 [PDF]天数 <=4 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 GB/T 13555-2017 有效
GB/T 13555-1992 英文版 279 GB/T 13555-1992 [PDF]天数 <=3 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GB/T 13555-1992 作废
基本信息
标准编号 GB/T 13555-2017 (GB/T13555-2017)
中文名称 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
英文名称 Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 L30
国际标准分类 31.180
字数估计 18,160
发布日期 2017-12-29
实施日期 2019-01-01
旧标准 (被替代) GB/T 13555-1992
标准依据 国家标准公告2017年第32号
发布机构 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

GB/T 13555-2017 Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits ICS 31.180 L30 中华人民共和国国家标准 代替GB/T 13555-1992 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 2017-12-29发布 2019-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 目次 前言 Ⅲ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 产品的分类、标识、结构和分级 1 4.1 分类 1 4.2 标识 2 4.3 结构 2 4.4 分级 2 5 材料 2 5.1 聚酰亚胺基膜 2 5.2 胶粘剂 3 5.3 铜箔 3 6 要求及检验方法 4 6.1 一般要求及检验方法 4 6.2 性能要求及检验方法 5 7 检验规则 8 7.1 鉴定检验 8 7.2 质量一致性检验 9 8 包装、标志、运输和贮存 11 8.1 包装 11 8.2 标志 12 8.3 运输 12 8.4 贮存及贮存期 12 9 订货文件 12 前言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准代替GB/T 13555-1992《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》。 本标准与GB/T 13555-1992相比,主要变化为. ---将标准名称改为《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》; ---增加了第3章术语和定义; ---4.1产品型号从2个型号增加为5个型号; ---5.2增加了胶粘剂层的厚度及公差要求,删除了GB/T 13555-1992中4.3的铜箔和聚酰亚胺 薄膜的推荐组合方案; ---6.1.1分别对铜箔面、基膜面及次表面进行了要求; ---6.1.2增加了产品尺寸和公差的要求; ---提高了6.2中剥离强度、尺寸稳定性及弯曲疲劳的要求值;删除了GB/T 13555-1992表8中 的浸溶剂后和模拟电镀条件处理后剥离强度保留率的要求;增加了热应力(浮焊)、耐折性、耐 药品性及吸水率的要求;增加了无胶粘剂型产品的性能要求; ---第8章中增加了卷状产品接头和芯管的要求; ---增加了第9章订货文件的要求。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。 本标准负责起草单位.九江福莱克斯有限公司。 本标准参加起草单位.中国电子技术标准化研究院、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、华烁科 技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司。 本标准主要起草人.王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为. ---GB/T 13555-1992。 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 1 范围 本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存 及运输等。 本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 5230 电解铜箔 GB/T 13542.6 电气绝缘用薄膜 第6部分.电气绝缘用聚酰亚胺薄膜 GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 3 术语和定义 GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 次表面 adhesivesurface 用蚀刻或其他方法去除铜箔后有粘结层的基膜面。 3.2 纵向 machinedirection;MD 在连续制造挠性聚酰亚胺覆铜板时的长度方向,与材料连续生产时前进的方向一致。 3.3 横向 transversedirection;TD 在连续制造挠性聚酰亚胺覆铜板时的宽度方......

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