GB/T 2424.17-2008 相关标准英文版PDF

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标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	详情	状态
GB/T 2424.17-2008	英文版	354	GB/T 2424.17-2008	[PDF]天数 <=3	电工电子产品环境试验　第2部分：试验方法试验T：锡焊试验导则	GB/T 2424.17-2008	有效
GB/T 2424.17-1995	英文版	439	GB/T 2424.17-1995	[PDF]天数 <=4	电工电子产品环境试验锡焊试验导则	GB/T 2424.17-1995	作废
GB 2424.17-1982	英文版	199	GB 2424.17-1982	[PDF]天数 <=2	电工电子产品基本环境试验规程锡焊试验导则	GB 2424.17-1982	作废

基本信息
标准编号	GB/T 2424.17-2008 (GB/T2424.17-2008)
中文名称	电工电子产品环境试验　第2部分：试验方法试验T：锡焊试验导则
英文名称	Environmental testing -- Part 2: Tests methods guidance on -- Test T: Soldering Test
行业	国家标准 (推荐)
中标分类	K04
国际标准分类	19.040
字数估计	18,113
发布日期	2008-12-30
实施日期	2009-11-01
旧标准 (被替代)	GB/T 2424.17-1995
采用标准	IEC 60068-2-44-1995, IDT
标准依据	国家标准批准发布公告2008年第25号(总第138号)
发布机构	中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
范围	GB/T 2424的本部分参考GB/T 2423.28-2005, GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989, 为规范编写者提供背景资料和建议。

GB/T 2424.17-2008 Environmental testing.Part 2: Tests methods guidance on.Test T:Soldering Test ICS １９．０４０ K０４中华人民共和国国家标准 GB/T ２４２４．１７-２００８／IEC ６００６８-２-４４：１９９５代替GB/T ２４２４．１７-１９９５电工电子产品环境试验第２部分：试验方法试验T：锡焊试验导则（IEC ６００６８-２-４４：１９９５，Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌｔｅｓｔｉｎｇ- Ｐａｒｔ２：Ｔｅｓｔｓ-ＧｕｉｄａｎｃｅｏｎｔｅｓｔＴ：Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ，ＩＤＴ）２００８-１２-３０发布２００９-１１-０１实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布目次前言 Ⅲ 第一篇　总则１１　范围１２　规范性引用文件１第二篇　通则１３　锡焊的基本条件１４　元件的可焊性及其引出端的可润湿性２５　可焊性试验在环境试验中的安排２６　可焊性试验３７　可润湿性试验４８　试验条件说明６９　要求和结果的统计特性８第三篇　润湿称量法可焊性试验导则９１０　总则９１１　测试设备的特性１０１２　典型的力值-时间曲线示例１１１３　力值-时间曲线中的测试参数１１ GB/T ２４２４．１７-２００８／IEC ６００６８-２-４４：１９９５前言 GB/T ２４２４《电工电子产品环境试验》分为如下若干个部分： ---第１部分：高温低温试验导则； ---第２部分：湿热试验导则； ---第５部分：温度试验箱性能确认； ---第６部分：温度／湿度试验箱性能确认； ---第７部分：试验Ａ和Ｂ（带负载）用温度试验箱的测量； ---第１０部分：大气腐蚀加速试验的通用导则； ---第１３部分：温度变化试验导则； ---第１４部分：太阳辐射试验导则； ---第１５部分：温度／低气压综合试验导则； ---第１７部分：锡焊试验导则； ---第１９部分：模拟贮存影响的环境试验导则； ---第２２部分：温度（低温、高温）和振动（正弦）综合试验导则； ---第２５部分：试验导则　地震试验方法； ---第２６部分：支持文件和导则　振动试验选择。本部分为 GB/T ２４２４的第１７部分。本部分等同采用IEC ６００６８-２-４４：１９９５《环境试验　第２部分：试验　试验Ｔ：锡焊试验导则》。为了便于理解使用，本部分仅做了如下编辑性修改： ---将规范性引用文件中的IEC ６００６８-２-２０和IEC ６００６８-２-５４转化为等同采用的国家标准； ---“IEC ６００６８的本部分”一词改为“GB/T ２４２３的本部分”或“本部分”； ---用小数点“．”代替作为小数点的逗号“，”； ---删除国际标准的前言。本部分代替GB/T ２４２４．１７-１９９５《电工电子产品环境试验　锡焊试验导则》。本部分与GB/T ２４２４．１７-１９９５相比，主要技术性差异有： ---补充了润湿称量法可焊性试验导则。本部分由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（ＳＡＣ/TＣ８）提出并归口。本部分由信息产业部电子第五研究所负责起草，上海市质量监督检验技术研究院和广州大学参与起草工作。本部分主要起草人：邱宝军、邹雅冰、卢兆明、徐忠根。 GB/T ２４２４．１７-２００８／IEC ６００６８-２-４４：１９９５电工电子产品环境试验第２部分：试验方法试验T：锡焊试验导则第一篇　总则１　范围 GB/T ２４２４的本部分参考GB/T ２４２３．２８-２００５，GB/T ２４２３．３２-２００８和IEC ６００６８-２-５８：１９８９，为规范编写者提供背景资料和建议。２　规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T ２４２４的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T ２４２３．２８-２００５　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｔ：锡焊（IEC ６００６８- ２-２０：１９７９，ＩＤＴ） GB/T ２４２３．３２-２００８　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｔａ：润湿称量法可焊性（IEC ６００６８-２-５４：２００６，ＩＤＴ） IEC ６００６８-２-５８：１９８９　环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热 IEC ６０２４９　印制板用基材（所有部分） IEC ６０３２６-２：１９９０　印制板　第２部分：试验方法第二篇　通则３　锡焊的基本条件锡焊连接的难易程度和焊点可靠性取决于下述三个条件：ａ）　焊接设计：取决于用于焊接的两种金属零件（如形状、尺寸、成分等）和组装方法（如相对位置、最初的固定等）的选择；ｂ）　被焊接金属零件表面的润湿性；ｃ）　焊接所用的条件，包括：温度、时间、焊剂、焊料合金、设备等。条件ａ）和ｃ）的选择涉及到设备或部件的制造者，他们应懂得每个条件的重要性和它们变化的极限，条件ｂ）在大多数情况下取决于元件制造者，设备制造者处理或存放不当也有影响。设备制造者必......

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