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| 标准编号 | GB/T 36479-2018 (GB/T36479-2018) | | 中文名称 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | | 英文名称 | Integrated circuits -- Test methods for column grid array | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 22,266 | | 发布日期 | 2018-06-07 | | 实施日期 | 2019-01-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 36479-2018
Integrated circuits--Test methods for column grid array
ICS 31.200
L55
中华人民共和国国家标准
集成电路 焊柱阵列试验方法
2018-06-07发布
2019-01-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
中国国家标准化管理委员会 发 布
目次
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 一般要求 2
4.1 通则 2
4.2 样品的处理 2
4.3 器件的取向 2
4.4 试验环境 3
4.5 试验结果 3
5 详细要求 3
5.1 焊柱阵列共面度 3
5.2 焊柱阵列位置度 4
5.3 焊柱可焊性 6
5.4 焊柱拉脱 8
5.5 焊柱剪切 14
5.6 焊柱疲劳 18
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本标准起草单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:吕栋、丁荣峥、陈波、陆坚、章慧彬、李锟、尹航。
集成电路 焊柱阵列试验方法
1 范围
本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。
本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路(以下简称器件),焊柱包括高铅焊柱、微
线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 9178 集成电路术语
GB/T 14113 半导体集成电路封装术语
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序
3 术语和定义
GB/T 9178、GB/T 14113界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
焊柱阵列 columngridarray;CGA
一种用细长型焊柱作为外引脚,按照一定节距纵向、横向焊接到基板/陶瓷焊盘上,实现器件下一级
组装时与印刷线路板(PCB)的物理连接(包括电连接)的封装形式。
3.2
基准平面 datumplane
由三个焊柱顶点形成的平面,三个焊柱具有到植柱顶面最大的垂直距离,并且这三个顶点形成的三
角形的投影包含器件的重心。
3.3
最高焊柱顶点和最低焊柱顶点之间的差值。
3.4
在器件焊柱理论位置中心对称的区域内,焊柱中心点允许不同于理论位置中心的变动量指标。
3.5
拉......
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