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| 标准编号 | GB/T 39842-2021 (GB/T39842-2021) | | 中文名称 | | | 英文名称 | Integrated circuit (IC) card packaging framework | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L56 | | 字数估计 | 22,280 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 39842-2021
Itegrated circuit (IC) card packaging framework
ICS 31.200
L56
中华人民共和国国家标准
集成电路(IC)卡封装框架
2021-03-09发布
2021-07-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布
机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本标准起草单位:山东新恒汇电子科技有限公司。
本标准主要起草人:朱林、邵汉文、王广南、陈铎。
集成电路(IC)卡封装框架
1 范围
本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规
则、包装、贮存和运输。
本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有修改单)适用于本文件。
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3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
由绝缘材料与带图形的导电材料叠压而成,是保护芯片的载体,也是芯片与外部设备进行信息交换
的接口。
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