搜索结果: GB/T 46788-2025, GB/T46788-2025, GBT 46788-2025, GBT46788-2025
| 标准编号 | GB/T 46788-2025 (GB/T46788-2025) | | 中文名称 | 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求 | | 英文名称 | Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L40 | | 国际标准分类 | 31.080.01 | | 字数估计 | 38,354 | | 发布日期 | 2025-12-02 | | 实施日期 | 2026-07-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 46788-2025: 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求
ICS 31.080.01
CCSL40
中华人民共和国国家标准
半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的
锡须的环境接收要求
(IEC 62483:2013,IDT)
2025-12-02发布
2026-07-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 测量锡须生长的试验方法 6
4.1 程序 6
4.2 试验样品 7
4.3 注意事项 7
4.4 回流焊 7
5 表面镀涂的锡和锡合金接收试验程序 8
5.1 技术、制造工艺或相似性接收试验的确定 8
5.2 样品 11
5.3 试验程序及持续时间 13
5.4 确定试验中用到的等级 16
6 接收试验判据 16
6.1 通则 16
6.2 排除通孔引线端头的锡须 16
7 报告 17
7.1 一般要求 17
7.2 使用表2中的技术和工艺参数来描述表面镀涂 17
7.3 样品和预处理 17
7.4 接收试验 18
8 生长中的锡须评估 18
附录A(资料性) 测量半导体器件锡和锡合金表面镀涂上锡须生长的试验方法 19
A.1 概述 19
A.2 免责声明 19
A.3 仪器设备 20
A.4 光学显微镜设备确认 21
A.5 样品要求和可选的预处理 22
A.6 锡须检查、长度测量和试验条件 25
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件等同采用IEC 62483:2013《半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求》。
本文件增加了“规范性引用文件”一章。
本文件做了下列最小限度的编辑性改动:
a) 增加了5.4中“注”延缓锡须生长的具体措施示例;
b) 增加了表A.7中“n”代表“每个引线、引出端或试样检查区域的锡须总数”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市创智成功科技有限公司、深圳基本
半导体有限公司、厦门旌存半导体技术有限公司、广州海关技术中心、中山奥士森电子有限公司、广东省
中绍宣标准化技术研究院有限公司、江苏上达半导体有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司、河北中
电科航检测技术服务有限公司。
本文件主要起草人:裴选、彭浩、姚玉、席善斌、宋玉玺、高东阳、蒙肇芸、汪之涵、和巍巍、李华辉、
龙秀才、王英程、裴晓波、林钰岚、尹丽仪、孙彬、张国光、魏兵。
引 言
为了满足无铅要求,许多电子行业制造商采用了锡基表面镀涂。但是,锡和锡合金表面镀涂易于形
成锡须,可能会降低产品可靠性。采取合适的延缓措施来降低锡须形成倾向,以满足接收条件。
本文件附录A给出的试验条件和合格判据是基于现有的锡须数据。这些试验条件尚未与使用中
的器件长期环境暴露相关联。因此,目前尚无方法基于本文件中通过短期试验测量得到的锡须长度来
定量预测长期的锡须长度。目前,尚未完全理解锡须生长的基本机制,本文件未规定加速因子。因此,
本文件描述的试验不能保证在现场使用条件下锡须是否会生长。
半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的
锡须的环境接收要求
1 范围
本文件规定了半导体器件表面锡基镀涂的环境接收试验和延缓锡须生长的方法。本方法可能不能
满足有特定需求的应用(如:军用、航天等),在合适的要求或采购文件中规定补充要求。
本文件不适用于只有底部引出端的半导体器件(如:方形扁平无引线和球栅阵列器件、倒装芯片凸
点引出端),由于这类器件在组装过程中引出端全部镀层表面会被浸润。
使用本文件时,同时满足第7章的报告要求。
2 规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
基体金属 basemetal
位于所有表面镀涂和(或)底镀层下方的金属......
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