路径: 主页 > GB/T > 第747页 > GB/T 47472-2026 | 标准编号 | GB/T 47472-2026 (GB/T47472-2026) | | 中文名称 | 复杂产品智能装配平台体系架构 | | 英文名称 | Intelligent assembly platform architecture for complex products | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | J07 | | 国际标准分类 | 35.240.50 | | 字数估计 | 22,234 | | 发布日期 | 2026-04-30 | | 实施日期 | 2026-11-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 47472-2026: 复杂产品智能装配平台体系架构
GB/T 47472-2026 英文版: Intelligent assembly platform architecture for complex products
ICS 35.240.50
CCSJ07
中华人民共和国国家标准
复杂产品智能装配平台体系架构
2026-04-30发布
2026-11-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
1 范围
本文件规定了复杂产品智能装配平台的总体架构、系统组成模块以及各模块的相关具体功能。
本文件适用于指导相关复杂产品的智能装配,能作为企业选择或评价相关复杂产品(诸如导航类惯
性仪表、精密电主轴等)智能装配系统开发和集成的依据。
4 缩略语
下列缩略语适用于本文件。
CAN:控制器局域网总线(ControlerAreaNetwork)
ERP:企业资源计划(EnterpriseResourcePlanning)
EtherCAT:以太网控制自动化技术(EtherControlAutomationTechnology)
I/O:输入/输出(Input/Output)
JTAG:联合测试行动小组(JointTestActionGroup)
MES:制造执行系统(ManufacturingExecutionSystem)
Modbus:莫迪康通信协议(ModiconBus)
OPCUA:开放平台通信统一架构(OpenPlatformCommunicationsUnifiedArchitecture)
PLM:产品生命周期管理(ProductLifecycleManagement)
PROFIBUS:过程现场总线(ProcessFieldBus)
PROFINET:过程现场网络(ProcessFieldNet)
RFID:射频识别(RadioFrequencyIdentification)
RS:通信标准(RecommendedStandard)
SWD:串行调试(SerialWireDebug)
UART:通用异步收发器(UniversalAsynchronousReceiver/T ransmitter)
WAPI:无线局域网鉴别和保密基础结构(WirelessLANAuthenticationandPrivacyInfrastruc-
ture)
5 总体架构及要求
5.1 概述
复杂产品智能装配平台的总体架构由结构子系统、控制子系统、感知子系统、智能工艺决策与优化
子系统、基础信息子系统五部分组成。复杂产品智能装配平台总体架构如图1所示。
图1 复杂产品智能装配平台总体架构图
5.2 主要组成
5.2.1 结构子系统
结构子系统是复杂产品智能装配平台的物理机械载体,应为装配过程提供稳定的支撑与基准,提供
装配动作实现的路径和方式,确保装配的精度和稳定性。
5.2.2 控制子系统
控制子系统实现与结构子系统的连接、控制、执行和协调,应同时与感知子系统、智能工艺决策与优
化子系统、信息子系统的数据交互。
5.2.3 感知子系统
感知子系统是复杂产品智能装配平台的信息感知源头,可承担对装配环境中多源数据的实时采集、
处理与转换任务。
5.2.4 智能工艺决策与优化子系统
智能工艺决策与优化子系统用于实现装配工艺参数的智能决策、装配工艺流程的优化以及实时工
艺参数的自适应优化,为控制子系统提供执行依据。
5.2.5 基础信息子系统
基础信息子系统用于存储和管理与复杂产品智能装配相关的各种数据、信息和知识,为智能工艺决
策与优化提供依据,承接并分解智能装配平台上层管理系统任务及复杂产品的基础数字模型与参数。
5.3 各子系统之间关系
复杂产品智能装配平台基于传感、网络、自动化、人工智能等先进技术,通过智能化的感知、人机交
互、决策和执行,将结构子系统、控制子系统、感知子系统、智能工艺决策与优化子系统、基础信息子系统
进行深度融合与集成,可实现产品生产、管理、服务等装配活动的智能化,如图2所示。结构子系统作为
执行层机械硬件,应为智能工艺决策与优化子系统提供物理运动基础,也是精准执行控制子系统指令控
制的对象;控制子系统作为执行层核心,可按照智能工艺决策与优化子系统所规划的指令协调结构子系
统进行执行;感知子系统作为装配平台的“眼睛”,应分别对结构子系统的结构状态和控制子系统的运行
状态进行感知,并为智能工艺决策与优化子系统提供精准的决策信息;智能工艺决策与优化子系统对装
配数据进行分析与决策,可将结构子系统、控制子系统、感知子系统的数据与基础信息子系统进行更深
层次的融合,建立硬件系统与数字孪生系统之间的虚实映射,将生成的工艺参数与工艺流程等控制参数
传递至控制子系统;基础信息子系统用于承接上层信息管理系统内的基础任务信息及参数,缓存结构子
系统的结构信息、控制子系统的控制信息、感知子系统的信息、智能工艺决策与优化子系统的模拟反馈
数据和智能决策知识。
6 功能要求
6.1 结构子系统
6.1.1 概述
结构子系统由五大功能模块与三类模块接口构成。其中,功能模块主要包括基础支撑模块、定位夹
持模块、运动执行模块、物流输送模块以及辅助配套模块,模块接口分为固定连接接口、可拆卸连接接口
及运动连接接口。各功能模块通过模块接口有机集成,实现从静态支撑到动态执行的完整装配功能。
结构子系统的具体组成如图3所示。
图3 结构子系统组成图
6.1.2 功能模块
6.1.2.1 基础支撑模块
基础支撑模块是复杂产品智能装配平台的根基,为整个系统提供稳定、可靠的基础框架和安装基
准。其他模块应直接或间接安装于此模块之上,可确保在静态/动态载荷下仍能保持几何精度和稳定
性。包括框架、底座、箱体、移动平台等。该模块的设计需充分考虑静态/动态刚度、固有频率匹配、热稳
定性及减振隔振等因素,其性能直接决定了整个平台的精度上限和长期稳定性。
6.1.2.2 定位夹持模块
定位夹持模块负责确定并维持零部件在装配过程中的精确空间位姿,为所有装配操作提供一致且
可重复的基准。包括柔性夹具、固定夹具和具有适应多品种、变规格零部件夹持的夹具族等。该模块需
能够适应多品种、变批量的生产需求,通过快速换型实现装配过程的柔性化。
6.1.2.3 运动执行模块
运动执行模块提供实现装配动作所需的部件,可按照既定路径和方式精确执行物理装配动作。包
括串并联机器人、运行模组、滑台、传动机构、末端执行器等。该模块的性能直接决定装配作业的速度、
精度和灵活性。
6.1.2.4 物流输送模块
物流输送模块依据装配工序在工位、仓库间进行物料、零部组件和成品的转运、上下料等,形成连续
的生产流。包括输送线、提升机、旋转台等。该模块通常集成RFID、条码等自动识别技术,可与上层管
理系统实时交互,确保物料流的精准、高效与可追溯,是形成连续、高效生产流的关键。
6.1.2.5 辅助配套模块
辅助配套模块应为装配过程提供必要的辅助功能支持,如能源输送、安全防护等,包括线缆与管路、
安全围栏、防护网、安全门等。此模块的设计直接影响到整个系统的可靠性、维护便利性和操作安全性。
6.1.3 模块接口
6.1.3.1 固定连接接口
用于模块之间永久性或刚性连接,模块之间可不拆卸或者少拆卸。包括焊接、螺栓连接、标准法兰
连接等连接方式。
6.1.3.2 可拆卸连接接口
用于实现柔性化和模块化的接口模式,应既能保证快速拆卸,又能保证高精度重复安装。包括机器
人末端执行器快换盘接口、工装快换对接接口、模块化槽孔定位接口等。
6.1.3.3 运动连接接口
在保证功能模块间连接的同时提供精确的相对运动。包括精密直线导轨副、精密滚珠丝杠副、精密
旋转轴系等。
6.2 控制子系统
6.2.1 综述
控制子系统由硬件模块、软件模块和模块接口三部分组成,其中,硬件模块可实现与结构子系统的
连接和控制,包括主控计算机、控制器、驱动器、电气元件、电机和数据转换模块等;软件模块可实现结构
子系统的执行和协调、与感知子系统、智能工艺决策与优化子系统、基础信息子系统的数据交互,包括用
户管理、多线程编程、控制算法、人机交互界面等;模块接口可实现控制子系统与各子系统、外设之间的
信号、数据和指令传输,包括输入接口、输出接口、通信接口、调试接口、特殊接口、接口协议等。控制子
系统的具体组成如图4所示。
图4 控制子系统组成图
6.2.2 硬件模块
6.2.2.1 主控计算机
主控计算机是控制整个系统的大脑,提供控制系统硬件模块接入接口、处理各种传感器数据、操作
界面显示屏和软件运行环境。
6.2.2.2 控制器
控制器是以主控计算机为主体的控制硬软件系统,通过集成到网络中,可实现运动控制、输入输出
信号控制和传感器控制等,并可通过不同控制器的组合实现控制模块的重构。
控制器以通讯协议方式与各类设备进行交互:向驱动器发送精确的位置、速度或扭矩指令;通过数
字量/模拟量输入输出模块接控制电磁阀、继电器等开关量电气元件,或读取按钮、限位开关等状态信
号;对机器视觉照明进行开关或亮度调节控制;实时采集力传感器、温度传感器、位移传感器等反馈信
号,进行数据处理、逻辑判断和闭环控制。
6.2.2.3 驱动器
根据控制器发送的信号,进行功率放大和反馈控制,可实现电机的位置、速度和力矩的控制。可以
监测设备的状态、故障和异常情况,并进行诊断和处理,也可以实时监测执行器的位置、速度、负载等参
数,并根据设定的规则和算法进行故障检测和异常处理。
6.2.2.4 电气元件
电气元件主要包括电源供应器、开关、继电器、电容器、电阻器、保险丝、断路器、接插件和连接器等。
6.2.2.5 电机
作为结构子系统中运动执行模块的动力源。
6.2.2.6 数据转换模块
用于在不同的数据格式之间进行转换的工具。
6.2.3 软件模块
6.2.3.1 用户管理
负责管理用户的权限和身份验证,包括用户注册、登录、权限控制等功能。
6.2.3.2 多线程编程
通过多线程编程实现结构子系统的并行控制,包括线程管理、线程同步、消息传递、事件处理、数据
共享和共享内存以及错误处理和异常处理等。
该并行框架是控制器系统软件的核心运行机制,可高效地协调和调度多个关键任务:
a) 为实时性要求极高的运动控制算法分配高优先级实时线程,确保精确的时序控制;
b) 为图像处理算法创建专用线程或线程池,充分利用多核处理器资源,避免阻塞控制主循环;
c) 通过精心设计的线程同步和消息传递机制,确保运动控制、图像处理以及与控制器主逻辑之间
能够安全、高效、实时地交换数据并协同工作。
6.2.3.3 运动控制算法
控制算法包括路径规划算法和多轴插补算法、伺服环控制算法。
控制算法是控制子系统的核心,可将目标位置、速度轮廓、工艺要求转化为精确、协调、实时的轴系
运动指令。它包含路径规划算法、多轴插补算法、伺服控制算法三个层级。
路径规划算法:在笛卡尔坐标系中,可根据起点、终点、避障约束、速度/加速度限制、工艺要求等生
成期望的空间运动轨迹。这包括点到点移动、连续路径(如直线、圆弧、样条曲线)的生成与优化,以及速
度前瞻控制以减少冲击和提升效率。
多轴插补算法:可将路径规划生成的空间轨迹和速度轮廓,依据时间轴分解为各个运动轴在每个控
制周期内需要达到的精确位置、速度、加速度设定值。它负责协调多轴间的严格同步关系(如直线、圆
弧、螺旋运动),确保复杂轨迹的空间精度和运动平滑性。
伺服环控制算法:可接收插补输出的设定值,结合来自编码器、光栅尺等实际位置/速度反馈,通过
闭环控制策略实时计算并输出最终的力矩/电流指令给驱动器,精确跟踪设定值,克服负载扰动、摩擦、
机械谐振等因素的影响,保证最终执行精度和动态响应性能。
这三个层级紧密协作,共同构成了完整的运动控制解决方案,使系统能够高效、精准、柔性地完成各
种复杂的运动任务。
6.2.3.4 人机交互界面
具备用户界面,以便操作员与系统进行交互和监控的软件模块。用户界面通过触摸屏显示器、控制
面板、图形界面等形式呈现,操作员通过界面对智能装配平台进行控制、参数设置、故障处理等操作。界
面设计应包括图形界面、菜单、按钮、文本框、图表等。它考虑用户操作的便捷性和可视化效果,通过布
局、样式和视觉元素来实现用户友好的界面设计。
6.2.4 模块接口
6.2.4.1 输入接口
作为一种物理功能接口,用于控制子系统内控制器I/O电路从外设获取信号和数据,可将结构子
系统中硬件感知信号安全、准确地送入控制器,如传感器采集的数据信号。
6.2.4.2 输出接口
作为一种物理功能接口,用于控制子系统内控制器I/O电路向外设发送信号和数据,可将控制器
的指令信号转换为驱动其他子系统的功率信号,如执行器的控制指令发送。
6.2.4.3 通信接口
具备与结构子系统、感知子系统中各模块通信的接口,可实现与其他设备的数据交换和通信,具备
实时性、可靠性和准确性,通信接口可包括现场总线接口、以太网接口、串行通信接口、无线通信接口、专
用协议网关等。
6.2.4.4 调试接口
用于控制子系统硬件或软件调试过程中,基于特定协议与设备进行交互,可实现程序下载、在线调
试和故障排查等功能。其中,硬件调试接口可包括JTAG、SWD等;软件调试接口可包括 MeterSphere
(一种开源持续测试工具)、VisualStudio(一种集成开发环境)等。
6.2.4.5 特殊接口
专门用于特定功能模块的接口,例如温湿度测量模块接口、安全I/O模块接口等。
6.2.4.6 接口协议
接口协议是各模块接口进行数据交换的语言和规则,应具有实时性强、可靠性高、抗干扰能力好等
特点。按通信接口类别,常用的现场总线接口协议有PROFIBUS、Modbus等;以太网接口协议有
PROFINET、EtherCAT等;串行通信接口协议有 UART、RS-232(异步传输标准接口)、CAN等;无线
通信接口协议有 WAPI、蓝牙、5G等;专用协议有IO-Link(一种标准化的传感器和执行器通信技术)、
OPCUA等。
6.3 感知子系统
6.3.1 概述
感知子系统由功能模块及模块接口两部分组成。其中,功能模块主要包括视觉传感器、力/力矩传
感器、位置/位移传感器、环境状态监测传感器、识别跟踪传感器以及安全防护传感器;模块接口主要包
括机械安装接口、电气与信号接口、数据通信接口。感知子系统的功能模块通过机械安装接口固定在结
构子系统上,通过电气与信号接口与控制子系统连接,通过数据通信接口将采集到的数据传递给基础信
息子系统。感知子系统的具体组成如图5所示。
6.3.2 功能模块
6.3.2.1 视觉传感器
获取装配目标的图像信息并转化为数字信号,可用于识别、定位、检测等。主要分为2D相机和3D
相机两大类:2D相机通过分析灰度或色彩信息,完成表面缺陷检测、字符识别及二维精确定位;3D相机
获取深度信息,生成三维点云数据,用于复杂物体的三维引导、无序抓取、高精度尺寸测量与三维缺陷分
析。视觉传感器为非接触测量,是实现自动化、智能化质量控制和柔性装配的首要感知手段,其选型需
综合考虑分辨率、精度、速度与现场环境光的影响。视觉传感器获取的图像信息经过图像预处理、特征
提取和判别分析后,为结构子系统提供精确运动调整指令,以实现装配位置的自适应调整。
6.3.2.2 力/力矩传感器
测量末端执行器与被装配零部件之间的相互作用力和力矩。包括拉/压力传感器、力矩传感器、多
维力传感器等。力/力矩传感器使智能装配平台能够执行需要力反馈的复杂任务,如轴孔插入、力控打
磨、精密压装、拖动示教以及碰撞检测,是实现柔顺装配、保证产品质量和操作安全的核心元件。
6.3.2.3 位置/位移传感器
用于检测物体的有无、距离、角度或微小的位移变化。包括光电传感器、超声波传感器、接近开关、
编码器、激光位移传感器等。位置/位移传感器提供了执行机构与目标对象之间的相对空间关系数
据,是实现精准动作执行与流程控制的前提。
6.3.2.4 环境状态监测传感器
用于监测装配单元的整体环境状态,确保精密装配工艺条件稳定和设备健康。包括温度传感器、湿
度传感器、振动传感器、压力传感器等。
6.3.2.5 识别跟踪传感器
用于识别工件身份信息,可实现物料的可追溯性。包括 RFID读写器、条码/二维码阅读器等。
RFID通过无线电波非接触读写载具标签信息,优势在于无需直视、可批量读取、耐油污、数据存储量
大,是实现全流程物料跟踪的核心。条码阅读器是一种经济高效的视觉识别方案,通常被安装在工位入
口或输送线上,自动识别工件类型、批次和工艺参数,并将物理物料与 MES/ERP系统中的数字信息绑
定,是实现柔性化生产和精益管理的关键。
6.3.2.6 安全防护传感器
用于保护操作人员的安全,包括安全光栅/光幕、安全激光扫描仪等。
6.3.3 模块接口
6.3.3.1 机械安装接口
为传感器提供稳定、精确、可重复的物理安装和定位,确保其观测基准与结构子系统的坐标系统一。
包括标准光学接口、安装支架与调整机构、标准法兰、快换接口等。
6.3.3.2 电气与信号接口
为传感器供电,并传输其产生的原始模拟或数字信号。包括电源接口、模拟信号接口、数字I/O接
口等。
6.3.3.3 数据通信接口
实现传感器、采集设备与上位机或主控制器之间的双向、结构化数据交换。传输的不再是原始信
号,而是经过封装的数据包。接口类型包括工业以太网协议、现场总线、点对点传感器总线、无线接
口等。
6.4 智能工艺决策与优化子系统
6.4.1 综述
智能工艺决策与优化子系统主要包括虚实数据层、虚实交互层、精确数字孪生装配模型层、装配知
识模型层、工艺参数智能决策层、工艺流程优化层等模块。智能工艺决策与优化子系统从基础信息子系
统和感知子系统中获取数据,以产品性能和生产效率为主要优化目标,对装配工艺参数进行智能决
策,对装配工艺流程进行优化,完成对工艺参数和整个工艺流程的制定及输出,供控制子系统调用。智
能工艺决策与优化子系统的具体组成如图6所示。
6.4.2 功能模块
6.4.2.1 虚实数据层
复杂产品装配信息的数据集合,包含物理空间和虚拟空间的多源异构数据。物理空间的数据不局
限于理论设计信息、实测装配参数、模块运行参数、控制信号和装配历史数据。虚拟空间的数据包括数
字孪生装配模型的仿真、预测、验证数据等。数据集合中的数据经过清洗、融合、降维、转换等预处理环
节后,应以分层分类或归一化的方式存储在虚实数据层中。
6.4.2.2 虚实交互层
该层级实现复杂产品装配过程的虚实映射,将物理空间的孪生数据传输给孪生装配模型层,并利用
虚拟空间的决策信息控制实际装配环节的各项活动。
6.4.2.3 精确数字孪生装配模型层
该层级基于虚实数据层的物理空间信息,运用三维建模、有限元、智能映射算法等分析方法,在虚拟
空间高精度映射复杂产品装配过程,集成多学科、多物理场、多尺度等影响因素。其核心是建立精确数
字孪生模型,应涵盖零部件加工形成的实际几何误差(含装配接触面分布误差)、尺寸误差及真实装配的
力学状态,形成直观易操作且易与三维设计模型集成的数据载体。通过虚拟仿真生成装配精度、应力、
性能指标、效率等预测数据,为装配工艺优化、性能预测和参数控制提供依据,全面反映产品装配全生命
周期。
6.4.2.4 装配知识模型层
装配知识模型构建是在装配工艺顶层本体架构的指导下,分别建立产品装配基础知识模型、装配资
源知识模型和装配工艺知识模型。产品装配基础知识模型对产品的基本组成、装配关系和工艺特性等
进行描述,装配资源知识模型应对装配过程中的人员、设备、物料、环境等进行描述。装配工艺知识模型
应对工艺路线和工艺参数等进行描述。
6.4.2.5 工艺参数智能决策层
工艺参数的智能决策的依据是所建立的产品装配过程精确数字孪生模型。通过获取装配对象的空
间约束、尺寸、配合关系、装配动作、时间等工艺属性,智能模拟装配动作,给出不同加工误差条件下装配
工艺参数所对应的装配性能指标,进而建立装配工艺参数与性能指标之间的非线性映射关系。根据这
些计算数据,进行基于装配知识模型的装配工艺设计过程知识推理和知识匹配,得到最优装配工艺
参数。
6.4.2.6 工艺流程优化层
以装配时长最短为目标,对工艺流程进行优化,从而提升整体装配效率。装配工艺知识模型中描述
了不同工艺流程之间的约束关系,通过将约束关系引入时序优化算法,可快速、准确地得到最优的装配
时序,进而基于基础信息子系统生成的工艺文件快速生成控制指令文件。
6.4.3 模块接口
智能工艺决策与优化子系统具备与感知子系统的交互接口,可接收感知子系统采集的实时装配资
源数据和装配工艺数据,用于工艺决策与优化。
智能工艺决策与优化子系统具备与基础信息子系统的交互接口,可接收产品装配基础数据、装配资
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