GB/T 4937.15-2018 相关标准英文版PDF

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GB/T 4937.15-2018	英文版	119	GB/T 4937.15-2018	[PDF]天数 <=3	半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热	GB/T 4937.15-2018	有效

基本信息
标准编号	GB/T 4937.15-2018 (GB/T4937.15-2018)
中文名称	半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
英文名称	Semiconductor devices -- Mechanical and climatic test methods -- Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
行业	国家标准 (推荐)
中标分类	L40
国际标准分类	31.080.01
字数估计	6,679
发布日期	2018-09-17
实施日期	2019-01-01
发布机构	国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

GB/T 4937.15-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices ICS 31.080.01 L40 中华人民共和国国家标准半导体器件机械和气候试验方法第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 (IEC 60749-15:2010,IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会发布前言 GB/T 4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成: ---第1部分:总则; ---第2部分:低气压; ---第3部分:外部目检; ---第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST); ---第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验; ---第6部分:高温贮存; ---第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析; ---第8部分:密封; ---第9部分:标志耐久性; ---第10部分:机械冲击; ---第11部分:快速温度变化双液槽法; ---第12部分:扫频振动; ---第13部分:盐雾; ---第14部分:引出端强度(引线牢固性); ---第15部分:通孔安装器件的耐焊接热; ---第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND); ---第17部分:中子辐照; ---第18部分:电离辐射(总剂量); ---第19部分:芯片剪切强度; ---第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; ---第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; ---第21部分:可焊性; ---第22部分:键合强度; ---第23部分:高温工作寿命; ---第24部分:加速耐湿无偏置强加速应力试验(HSAT); ---第25部分:温度循环; ---第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验人体模型(HBM); ---第27部分:静电放电(ESD)敏感度试验机械模型(MM); ---第28部分:静电放电(ESD)敏感度试验带电器件模型(CDM) 器件级; ---第29部分:闩锁试验; ---第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理; ---第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的); ---第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的); ---第33部分:加速耐湿无偏置高压蒸煮; ---第34部分:功率循环; ---第35部分:塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查; ---第36部分:恒定加速度; ---第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法; ---第38部分:半导体存储器件的软错误试验方法; ---第39部分:半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量; ---第40部分:采用张力仪的板级跌落试验方法; ---第41部分:非易失性存储器件的可靠性试验方法; ---第42部分:温度和湿度贮存; ---第43部分:集成电路(IC)可靠性鉴定方案指南; ---第44部分:半导体器件的中子束辐照单粒子效应试验方法。本部分为GB/T 4937的第15部分。本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。本部分使用翻译法等同采用IEC 60749-15:2010《半导体器件机械和气候试验方法第15部分: 通孔安装器件的耐焊接热》。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下: ---GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验 T:锡焊 (IEC 60068-2-20:1979,IDT)。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司。本部分主要起草人:高金环、彭浩、柳华光、黄杰、高兆丰、崔波、张威、陈得民、周刚。半导体器件机械和气候试验方法第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 1 范围 GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法,以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。为制定具有可重复性的标准试验程序,选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力,要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。本试验为破坏性试验,可以用于鉴定、批接收及产品检验。本试验与IEC 60068-2-20基本一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,采用本部分的条款。 2 总则电路板背面的焊接热可经过引线传导进入器件封装内。本部分不适用于在器件本体所在的电路板一侧进行波峰焊或回流焊的情况。 3 试验设备 3.1 焊槽焊槽尺寸应足够大,至少可以容纳1kg焊料,并可将引线完全浸入而不触及槽底。该焊槽应......

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