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| 标准编号 | GB/T 7092-2021 (GB/T7092-2021) | | 中文名称 | | | 英文名称 | Outline dimensions of semiconductor integrated circuits | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 字数估计 | 394,348 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 7092-2021
Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
ICS 31.200
L55
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 7092-1993
半导体集成电路外形尺寸
2021-03-09发布
2021-10-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 封装外形 1
3.1 金属封装 1
3.2 陶瓷封装 1
3.3 塑料封装 2
4 尺寸和公差 3
5 封装外形分类和编码 4
6 产品外形图及尺寸参数 4
6.1 通则 4
6.2 金属圆柱封装 4
6.3 金属菱形封装(F-1、F-2) 5
6.4 金属法兰封装(TO-254、TO-257) 7
6.5 金属焊盘封装(SMD-0.5、SMD-1) 8
6.6 陶瓷双列直插封装(CDIP) 10
6.7 陶瓷玻璃熔封双列直插封装(GDIP) 13
6.8 陶瓷无引线片式载体封装(CLCC) 15
6.9 陶瓷扁平封装(CFP) 22
6.10 陶瓷玻璃熔封扁平封装(GFP) 24
6.11 陶瓷双列无引线扁平封装(CDFN) 26
6.12 陶瓷小外形封装(CSOP) 29
6.13 陶瓷玻璃熔封小外形封装(GSOP) 34
6.14 陶瓷四边扁平封装系列 35
6.15 陶瓷针栅阵列封装(CPGA) 49
6.16 陶瓷针栅阵列封装(交错型)(CIPGA) 52
6.17 陶瓷焊盘阵列封装(CLGA) 54
6.18 陶瓷焊球阵列封装(CBGA) 72
6.19 陶瓷焊柱阵列封装(CCGA) 91
6.20 塑料圆柱封装(TO-92) 105
6.21 塑料法兰封装系列 106
6.22 塑料单列直插封装系列 120
6.23 塑料双列直插封装系列 122
6.24 塑料双列无引线扁平封装系列(PVDFN、PWDFN、PUDFN、PXDFN) 130
6.25 塑料小外形封装系列(第一类) 140
6.26 塑料小外形封装系列(第二类) 146
6.27 塑料四边扁平封装系列 176
6.28 塑料四边无引线扁平封装系列(PQFN、PLQFN、PTQFN、PVQFN、PWQFN、
PUQFN、PXQFN、PPQFN) 197
6.29 塑料焊盘阵列封装系列(PLGA、PLLGA、PTLGA、PVLGA、PWLGA、PULGA、PXLGA)
245
6.30 塑料焊球阵列封装系列(PB1BGA、PBBGA、PBGA、PLBGA、PTBGA、PVBGA、
PWBGA、PUBGA、PXBGA) 299
附录A(资料性附录) 封装外形变化情况说明 385
附录B(规范性附录) 外形尺寸符号说明 386
附录C(资料性附录) 封装外形的简易标识代号 390
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》,与GB/T 7092-1993相比主要技术变
化如下:
---修改了封装外形编码规则,内容引用GB/T 15879.4-2019(见第5章,1993年版的附录A);
---修改了封装外形分类,增加了若干金属封装、陶瓷封装和塑料封装,详细说明见附录A;
---修改了外形尺寸符号说明(见附录B,1993年版的附录B);
---增加了封装外形的简易标识代号(见附录C)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限
公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究
所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究
所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、
青岛凯瑞电子有限公司。
本标准主要起草人:安琪、石磊、季永刚、蔺兴江、李习周、许峰、周敢营、仝良玉、丁荣峥、徐梦娇、
史丽英、邵康、余咏梅、田爱民、荆林晓、彭博、李丽霞、陈祥波、李静静、李锟、尹航、王宝友、张玉芹。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB 7092-1986、GB/T 7092-1993。
半导体集成电路外形尺寸
1 范围
本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 1182 产品几何技术规范(GPS) 几何公差 形状、方向、位置和跳动公差标注
GB/T 1958 产品几何技术规范(GPS) 几何公差 检测与验证
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
3 封装外形
3.1 金属封装
金属封装外形的主要类别如下:
a) 金属圆柱封装;
b) 金属菱形封装系列:
1) 金属菱形封装(F-1);
2) 金属菱形封装(F-2);
c) 金属法兰封装系列:
1) 金属法兰封装(TO-254);
2) 金属法兰封装(TO-257);
d) 金属焊盘封装系列:
1) 金属焊盘封装(SMD-0.5);
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