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GB/T 9491-2021 相关标准英文版PDF

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GB/T 9491-2021 英文版 539 GB/T 9491-2021 [PDF]天数 <=5 锡焊用助焊剂 GB/T 9491-2021 有效
GB/T 9491-2002 英文版 599 GB/T 9491-2002 [PDF]天数 <=3 锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T 9491-2002 作废
GB 9491-1988 英文版 439 GB 9491-1988 [PDF]天数 <=4 锡焊用液态焊剂(松香基) GB 9491-1988 作废
基本信息
标准编号 GB/T 9491-2021 (GB/T9491-2021)
中文名称
英文名称 Flux for tin soldering
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 L30
字数估计 28,220
发布机构 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

GB/T 9491-2021 Flux for tin soldering ICS 31.180 L30 中华人民共和国国家标准 代替GB/T 9491-2002 锡 焊 用 助 焊 剂 2021-12-31发布 2022-07-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 目次 前言 Ⅲ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 分类 1 5 技术要求 3 6 试验方法 5 7 检验规则 22 8 包装、标识、运输和储存 23 前言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准代替GB/T 9491-2002《锡焊用液态焊剂(松香型)》。与GB/T 9491-2002相比,除编辑性 修改外主要技术变化如下: ---增加了助焊剂的分类,如松香型、树脂型、有机物型、无机物型,并按形态分类液态(L)、固态 (S)、膏状(P)(见第4章,2002年版的第3章); ---增加了黏度的要求及试验方法(见5.4,6.5); ---增加了电化学迁移(ECM)的要求及试验方法(见5.13,6.14); ---增加了PCB板离子残留的要求及试验方法(见5.15,6.16); ---增加了飞溅的要求及试验方法(见5.16,6.17); ---删除了长霉要求及试验方法(见2002年版的5.13)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。 本标准起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北 京朝铂航科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限 公司、昆山成利焊锡制造有限公司、深圳市上煌实业有限公司、北京市电子电器协会、北京市新立机械有 限责任公司。 本标准主要起草人:刘筠、张鸣玲、张理、王香、唐欣、杨嘉骥、孟昭辉、肖德华、方喜波、梁静珊、 吴国齐、苏传猛、胡玉、孙玉欣、赵永江、丁飞。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: ---GB/T 9491-2002。 锡 焊 用 助 焊 剂 1 范围 本标准规定了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、储存。 本标准适用于电子产品锡焊用助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 2040-2017 铜及铜合金板材 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样 计划 GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验) GB/T 3131-2020 锡铅钎料 GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB/T 8145-2003 脂松香 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 扩展率 spreadrate 焊料在助焊剂作用下的润湿扩展特性。 3.2 助焊剂焊后板面残......

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