GBZ41275.22-2023 相关标准英文版PDF

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GB/Z 41275.22-2023	英文版	1249	GB/Z 41275.22-2023	[PDF]天数 <=8	航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南	GB/Z 41275.22-2023	有效

基本信息
标准编号	GB/Z 41275.22-2023 (GB/Z41275.22-2023)
中文名称	航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南
英文名称	Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 22: Technical guidelines
行业	国家标准
中标分类	V25
国际标准分类	49.025.01
字数估计	62,626
发布日期	2023-12-28
实施日期	2024-07-01
发布机构	国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

GB/Z 41275.22-2023: 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南 ICS 49.025.01 CCSV25 中华人民共和国国家标准化指导性技术文件航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分:技术指南 containinglead-freesolder-Part22:Technicalguidelines 2024-07-01实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会发布目次前言 Ⅴ 引言 Ⅵ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语、定义和缩略语 1 3.1 术语和定义 1 3.2 缩略语 6 4 技术路径 7 5 无铅焊料的一般性能 7 5.1 总则 7 5.2 高温 8 5.3 低温 8 5.4 温度循环 8 5.5 振动/机械冲击 9 6 系统级使用环境 10 6.1 总则 10 6.2 使用环境 10 6.3 电子/电气设备热环境 10 6.4 振动和冲击 11 6.5 湿度 11 6.6 其他环境:盐雾、霉菌、冷却空气质量和流体相容性 11 7 高性能电子产品试验 11 8 焊点可靠性 11 8.1 总则 11 8.2 焊料合金和镀层的混合 12 8.3 Sn-Pb焊点中的无铅端子 13 8.4 无铅焊点中的Sn-Pb端子 15 8.5 铋效应 15 8.6 混合合金组合试验 16 8.7 无铅焊料与混合冶金模型建立 17 9 部件 20 9.1 材料 20 9.2 温度评估 20 9.3 注意事项 20 9.4 塑封微电路(PEM)潮湿敏感等级(MSL) 20 9.5 端子镀层 20 9.6 装配应力 21 9.7 热浸焊 21 10 印制电路板 22 10.1 总则 22 10.2 镀覆孔 22 10.3 铜溶解 22 10.4 层压材料 23 10.5 表面镀层 23 10.6 无铅PCB/PWB工艺验证 25 10.7 无铅焊接应用的PCB/PWB设计注意事项 25 11 印制电路板(PCB)/印制线路板(PWB)组装件 25 11.1 总则 25 11.2 PCB/PWB附连板 25 11.3 焊接检验标准 25 11.4 助焊剂、残留物、清洁和表面绝缘电阻 25 12 模块装配 31 12.1 连接器和插座 31 12.2 散热器/模块 31 12.3 覆形涂层 31 13 导线/电缆装配 32 13.1 温度影响 32 13.2 电缆连接器 32 13.3 导线端子 32 13.4 拼接 32 13.5 套管 32 14 返工/修复 32 14.1 总则 32 14.2 部件返工 33 14.3 基地级修复 34 14.4 混合焊料返工温度曲线 34 14.5 助焊剂 35 14.6 返工/修复清洁工艺 35 14.7 检验要求 36 15 通用产品寿命试验 36 15.1 热循环、振动和冲击试验 36 15.2 其他环境 36 16 相似性分析 36 16.1 总则 36 16.2 分析项目 36 16.3 测试项目 37 附录A(资料性) 本文件与IEC/T S62647-22:2013相比的结构变化情况 38 附录B(资料性) 本文件与IEC/T S62647-22:2013技术差异及原因 39 附录C(资料性) 设备使用环境定义 44 参考文献 45 前言本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件是GB/T (Z)41275《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统》的第22部分。GB/T (Z)41275已经发布了以下部分: ---第2部分:减少锡有害影响; ---第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法; ---第4部分:球栅阵列植球; ---第21部分:向无铅电子过渡指南; ---第22部分:技术指南; ---第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南。本文件修改采用IEC/T S62647-22:2013《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分:技术指南》,文件类型由IEC 的技术规范调整为我国的国家标准化指导性技术文件。本文件与IEC/T S62647-22:2013相比,在结构上有较多调整。两个文件的结构编号变化对照一览表见附录A。本文件与IEC/T S62647-22:2013相比,存在较多技术差异,在所涉及的条款的外侧页边空白位置用垂直单线(︱)进行了标示。这些技术差异及其原因一览表见附录B。本文件做了下列编辑性改动: ---对术语3.1.27“修复”的定义进行勘误; ---删除了全文的华氏温度,保留摄氏温度; ---用资料性引用的GB/Z 41275.23替换了IEC/T S62647-23(见14.1.1和14.3)。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC427)提出并归口。本文件起草单位:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。本文件主要起草人:赵丙款、张晓蕾、任海涛、刘站平、王洁、王金泉、孙科、庞景玉、吕冰、杜文杰、范鑫、刘良勇、任烨、段玉思、李巍、宁江天。引言 GB/T (Z)41275规定了航空航天、国防和高性能电子系统实现无铅化的管理要求与技术要求,拟由 7个部分构成。 ---第1部分:无铅控制计划的编制。目的在于规定航空航天、国防和高性能电子系统编制无铅控制计划的目标和要求。 ---第2部分:减少锡有害影响。目的在于规定航空航天、国防和高性能电子系统为减少锡有害影响而采取的技术方法。 ---第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法。目的在于规定含无铅焊料和无铅管脚的航空航天、国防和高性能电子系统的性能试验方法与试验规程。 ---第4部分:球栅阵列植球。目的在于规定含无铅焊料和无铅管脚的航空航天、国防和高性能电子系统更换球栅阵列(BGA)元器件焊球的要求。 ---第21部分:向无铅电子过渡指南。目的在于规定航空航天、国防电子系统项目管理层或系统工程管理层管理向无铅电子过渡的工作指南。 ---第22部分:技术指南。目的在于规定航空航天、国防和高性能电子系统确保持续性能、质量、可靠性、安全性、适航性、配置控制、可负担性、可维护性和可支持性的技术指南。 ---第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南。目的在于规定航空航天、国防和高性能电子系统在返工/修复过程中拆卸和更换零件(含元器件)的技术指南。航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分:技术指南 1 范围本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南,主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板(PCB)/印制线路板 (PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域,其他高性能和高可靠性行业参考使用。 2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注明日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分:减少锡有害影响(IEC/T S62647-2:2012,MOD) GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法(IEC TS62647-3:2014,MOD) IEC/T S62647-1:2012 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第1部分:无 taininglead-freesolder-Part1:Preparationforalead-freecontrolpla......

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