搜索结果: JB/T 10845-2008, JB/T10845-2008, JBT 10845-2008, JBT10845-2008
| 标准编号 | JB/T 10845-2008 (JB/T10845-2008) | | 中文名称 | 无铅再流焊接通用工艺规范 | | 英文名称 | General technological specification for lead-free reflow soldering | | 行业 | 机械行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L30 | | 国际标准分类 | 31.180 | | 字数估计 | 23,220 | | 发布日期 | 2008-02-01 | | 实施日期 | 2008-07-01 | | 引用标准 | SJ/T 11216-1999; IPC-A-610D, | | 标准依据 | 发改委公告2008年第11号 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件, 采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。 | ......
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