SJH 21167-2016 相关标准英文版PDF

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标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	详情	状态
SJ 21167-2016	英文版	299	SJ 21167-2016	[PDF]天数 <=3	MEMS惯性器件圆片键合工艺技术要求	SJ 21167-2016	有效

基本信息
标准编号	SJ 21167-2016 (SJ21167-2016)
中文名称	MEMS惯性器件圆片键合工艺技术要求
英文名称	(MEMS inertial device wafer bonding process technical requirements)
行业	电子行业标准
字数估计	12,169
发布机构	工业和信息化部

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英文网页English: SJH 21167-2016

相关标准: SJ/T 11277 | SJ/T 11891 | SJ/T 11890 |