SJH 21455-2018 相关标准英文版PDF

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标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	详情	状态
SJ 21455-2018	英文版	399	SJ 21455-2018	[PDF]天数 <=4	集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求	SJ 21455-2018	有效

基本信息
标准编号	SJ 21455-2018 (SJ21455-2018)
中文名称	集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求
英文名称	Integrated circuit ceramic package -- Technical requirements for sealing process with alloy-sintering
行业	电子行业标准
中标分类	L56
字数估计	16,143
发布机构	工业和信息化部

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英文网页English: SJH 21455-2018

相关标准: GB/T 43770 | SJ 21449 | SJ 21450 | SJ 21448 |