SJH 21515-2018 相关标准英文版PDF

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标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	详情	状态
SJ 21515-2018	英文版	599	SJ 21515-2018	[PDF]天数 <=4	微波组件金线键合工艺要求	SJ 21515-2018

基本信息
标准编号	SJ 21515-2018 (SJ21515-2018)
中文名称	微波组件金线键合工艺要求
英文名称	(Microwave assembly gold wire bonding process requirements)
行业	电子行业标准
中标分类	L10
国际标准分类	31.030
字数估计	17,110
发布日期	2018
实施日期	2019-03-01
发布机构	工业和信息化部

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英文网页English: SJH 21515-2018

相关标准: GB/T 26572 | SJ 21523 | SJ 21524 | SJ 21516 |