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收录标准: 222397 (2026-05-14)
SJH 21600-2021 相关标准英文版PDF
搜索结果: SJH 21600-2021, SJH21600-2021
标准号码
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状态
SJ 21600-2021
英文版
159
SJ 21600-2021
[PDF]天数 <=3
印制电路用基材X/Y轴热膨胀系数测试方法-TMA法
SJ 21600-2021
有效
基本信息
标准编号
SJ 21600-2021 (SJ21600-2021)
中文名称
印制电路用基材X/Y轴热膨胀系数测试方法-TMA法
英文名称
(Test method for X/Y axis thermal expansion coefficient of substrates for printed circuits - TMA method)
行业
电子行业标准
中标分类
L30
国际标准分类
31.180
字数估计
7,771
发布日期
2021-12-27
实施日期
2022-03-01
发布机构
工业和信息化部
......
英文网页English:
SJH 21600-2021
相关标准:
GB/T 12631
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SJ 21601
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SJ 21602
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SJ 21599
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