SJH 2854-1988 相关标准英文版PDF

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SJ 2854-1988	英文版	399	SJ 2854-1988	[PDF]天数 <=3	半导体分立器件塑封引线框架详细规范	SJ 2854-1988	作废

基本信息
标准编号	SJ 2854-1988 (SJ2854-1988)
中文名称	半导体分立器件塑封引线框架详细规范
英文名称	Discrete semiconductor devices--Detail specification for lead frame of plastic package
行业	电子行业标准
中标分类	L40
字数估计	10,139
发布日期	2/25/1988
实施日期	10/1/1988
标准依据	工科(2010)第77号

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