SJ/T 10705-1996 相关标准英文版PDF

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SJ/T 10705-1996	英文版	399	SJ/T 10705-1996	[PDF]天数 <=3	半导体器件键合丝表面质量检验方法	SJ/T 10705-1996	作废

基本信息
标准编号	SJ/T 10705-1996 (SJ/T10705-1996)
中文名称	半导体器件键合丝表面质量检验方法
英文名称	Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire
行业	电子行业标准 (推荐)
中标分类	L90
字数估计	10,113
发布日期	7/22/1996
实施日期	11/1/1996
采用标准	ASTM F584-1987(1993), NEQ
标准依据	工科(2010)第77号

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