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SJ/T 10755-1996 相关标准英文版PDF

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SJ/T 10755-1996 英文版 199 SJ/T 10755-1996 [PDF]天数 <=3 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法 SJ/T 10755-1996 作废
基本信息
标准编号 SJ/T 10755-1996 (SJ/T10755-1996)
中文名称 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
英文名称 Test method for gold, silver and their alloy brazing for electron device. Test method for spatter
行业 电子行业标准 (推荐)
中标分类 J33
字数估计 2,219
发布日期 11/20/1996
实施日期 1/1/1997
旧标准 (被替代) GB 4907.2-1985
标准依据 行业标准备案公告2015年第12号(总第192号); 工科(2010)第77号
范围 本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料溅散性的检验。

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英文网页English: SJ/T 10755-1996

相关标准: GB/T 11345 | GB/T 11345 | GB/T 10858 | JB/T 10375 |